電気信号や光信号の伝送を可能にしながら、湿気やガスの浸入を防ぐ方法、そして繊細な光電子部品を環境の影響から保護する方法。これらは、設計プロセスにおいて直面する一般的な課題です。   ここで、数十年にわたり成熟した技術として利用されてきた「ハーメチックパッケージング」が活躍します。この技術は、気密性を維持しながら信号と電力の伝送を実現します。ハーメチックパッケージングは光信号伝送にも用いられます。例えば、真空封止された光学レンズやフラットウィンドウチューブキャップは、センサー…

円形マルチピン真空フィードスルーは、真空環境で電気信号の伝送を必要とする先端技術システムにおいて重要な部品です。 これらのフィードスルーは、高真空シールを維持しながら、複数の電気接続を通過させるように慎重に設計されており、航空宇宙、半導体製造、科学研究などの産業で不可欠となっています。   円形マルチピン真空フィードスルーの紹介 円形マルチピン真空フィードスルー真空を維持しなければならない環境において、複数の電気信号の伝送を容易にするように設計されています。 これらのフィ…