10.–13. November auf der Messe München in München, Deutschland.

Fortschrittliche Keramiklösungen für Wärmemanagement, elektrische Isolation, hermetische Abdichtung und Hochtemperaturanwendungen. Unsere AlN-Substrate unterstützen Photonik und Hochleistungselektronik, einschließlich 800G/1.6T-optischer Transceiver in KI-Rechenzentren.

Metallisierte und hartgelötete Keramikbaugruppen bieten zuverlässige elektrische Isolation, Leiterintegration und hermetische Abdichtung für Vakuum-, Hochspannungs- und Elektrodenbaugruppen, Teilchendetektoren, Fotodetektoren und Gasdetektoren.

BN-Tiegel und Setzplatten für das Sintern von AlN und Si₃N₄ sowie Zerstäubungsdüsen und Bandgießdüsen, die für die Verarbeitung von Metallschmelzen bei hohen Temperaturen ausgelegt sind.

Kompakter MCH-Keramikheizer für schnelles Aufheizen, elektrische Isolation und zuverlässige Heizleistung – mit anpassbarer Spannung, Widerstand und Heizmuster für anspruchsvolle Anwendungen.