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Bor-Nitrid-Keramik

Hexagonales Bor-Nitrid hat eine Mikrostruktur, die der von Graphit ähnelt. Bei beiden Materialien ist diese Struktur, die aus Schichten winziger Plättchen besteht, verantwortlich für eine hervorragende Bearbeitbarkeit und geringe Reibungseigenschaften. Es wird hexagonales Bor-Nitrid (HBN) oder weißes Graphit genannt.

Material von Bor-Nitrid-Keramik

  • Pyrolytisches Bor-Nitrid: 99,99 % Bor-Nitrid*
  • UHB: >99,7 % Bor-Nitrid
  • HB: >99 % Bor-Nitrid
  • BC: >97,5 % Bor-Nitrid
  • BAN: Bor-Nitrid + Aluminiumnitrid
  • BMZ: Bor-Nitrid + Zirkonoxid
  • BMA: Bor-Nitrid + Zirkonoxid + Aluminiumoxid
  • BSC: Bor-Nitrid + Siliciumcarbid
  • BMS: Bor-Nitrid + Siliciumoxid + Aluminiumoxid
  • BSN: Bor-Nitrid + Siliciumnitrid

Verarbeitung von Bor-Nitrid-Keramik

  • Hot Pressed Sintering
  • Chemical Vapor Deposition

Anwendungen von Bor-Nitrid-Keramik

  • Wärmebehandlung

    Hervorragende elektrische Isolierung und Wärmeleitfähigkeit machen BN ideal als Kühlkörper in Hochleistungs-Elektronikanwendungen. Seine Eigenschaften schneiden besser ab als Berylliumoxid, Aluminiumoxid und andere Elektronikverpackungsmaterialien und lassen sich einfacher in die gewünschten Formen und Größen bearbeiten.

  • Hochtemperatursituationen

    Temperaturstabilität und hervorragende Beständigkeit gegen thermischen Schock machen BN das ideale Material in den anspruchsvollsten Hochtemperaturumgebungen wie Ausrüstung für Plasmaschweißen, Diffusionsquellenwafer und Halbleiterkristallwachstumsgeräte & -verarbeitung.

  • Umgang mit geschmolzenem Metall

    BN ist anorganisch, inert, reagiert nicht mit Halogeniden und Reagenzien, und wird von den meisten geschmolzenen Metallen und Schlacken nicht benetzt. Diese Eigenschaften, kombiniert mit geringer thermischer Ausdehnung, machen es ideal für Interface-Materialien in verschiedenen Prozessen mit geschmolzenem Metall.


Weitere Informationen…

Vergleich von Bor-Nitrid-Keramik

Eigenschaften Einheit UHB HB BC BMS BMA BSC BMZ BAN BSN
Hauptzusammensetzung BN>99,7% BN>99% BN>97,5% BN+SiO2 BN+Al2O3 BN+SiC BN+ZrO2 BN+AlN BN+Si3N4
Farbe Weiß Weiß Weiß Weißes Graphit Weißes Graphit Graugrün Weißes Graphit Graugrün Grauschwarz
Dichte g/cm3 1,6 2 2,0~2,1 2,2~2,3 2,25~2,35 2,4~2,5 2,8~2,9 2,8~2,9 2,2~2,3
Dreipunkt-Biegefestigkeit MPa 18 35 35 65 65 80 90 90 /
Druckfestigkeit MPa 45 85 70 145 145 175 220 220 400~500
Wärmeleitfähigkeit W/(m·k) 35 40 32 35 35 45 30 85 20~22
Wärmeausdehnungskoeffizient (20~1000°C) 10-6/K 1,5 1,8 1,6 2 2 2,8 3,5 2,8 /
Maximale Einsatztemperatur
In Atmosphäre
In Inertgas
In Hochvakuum
(Langzeit)
°C 900
2100
1800
900
2100
1800
900
2100
1900
900
1750
1750
900
1750
1750
900
1800
1800
900
1800
1800
900
1750
1750
900
1750
1700
Elektrischer Widerstand bei Raumtemperatur Ω·cm >1014 >1014 >1013 >1013 >1013 >1012 >1012 >1013 /
Typische Anwendung Stickstoffnitrid-Sintern Hochtemperatur-Ofen Hochtemperatur-Ofen Pulvermetallurgie Pulvermetallurgie Pulvermetallurgie Gießformen Pulvermetallurgie Gießformen
Hochtemperatur-Elektrikofen-Bestandteile
Metallverdampfungskreuzs
Behälter für Metall- oder GlasSchmelzen
Formteile für Edelmetalle und Speziallegierungen.
Hochtemperatur-Stützteil
Diffusionsröhre und Transportrohr für geschmolzenes Metall
Stickstoffnitrid-Sintern (Sagger und Setterplatte)

Hinweis: Der Wert dient lediglich zur Überprüfung. Unterschiedliche Einsatzbedingungen können geringfügige Abweichungen ergeben.


Erklärung: Dies ist ein Originalartikel von INNOVACERA®. Bitte geben Sie den Quelllink an, wenn Sie ihn erneut veröffentlichen: https://www.innovacera.com/de/product/boron-nitride-ceramics.

FAQ

Bor-Nitrid-Keramiken, insbesondere hexagonales Bor-Nitrid (HBN), sind fortschrittliche Materialien mit einer Mikrostruktur aus winzigen Plättchenschichten. Sie werden oft als „weißes Graphit“ bezeichnet, weil diese Struktur der von Graphit sehr ähnlich ist und dem Material hervorragende Bearbeitbarkeit und geringe Reibungseigenschaften verleiht. Im Gegensatz zu normalem Graphit bietet Bor-Nitrid eine überlegene elektrische Isolierung kombiniert mit hoher Wärmeleitfähigkeit, was es zur idealen Wahl für die thermische Verwaltung und Kühlkörper in Hochleistungs-Elektronikverpackungen macht.

Bor-Nitrid-Keramiken zeigen hervorragende Temperaturstabilität und Widerstand gegen thermischen Schock und können Temperaturen bis zu 2100°C in Inertgasumgebungen und 1800°C im Hochvakuum standhalten. Da das Material anorganisch, inert und nicht von den meisten geschmolzenen Metallen und Schlacken benetzt wird, sind seine Hauptanwendungen in der Industrie:
– Hochtemperatursituationen: Ausrüstung für Plasmaschweißen, Diffusionsquellenwafer und Halbleiterkristallwachstum.
– Umgang mit geschmolzenem Metall: Metallverdampfungskreuzs, Schmelzbehälter, kontinuierliche Gießformen und Düsen.
– Spezielles Sintern: Verwendung als Sagger und Setterplatte für Stickstoffnitrid-Sinternprozesse.

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