Direktbeschichtetes Kupfersubstrat

Direct Plated Copper (DPC) ist eine neueste Entwicklung im Bereich Keramik-Substrat-PCBs. Das Verfahren erfolgt durch Magnetron-Sputter-Technologie, um eine Metallschicht (Ti/Cu-Targets) auf der Oberfläche des Keramik-Substrats zu deposieren, was eine Kupferdicke von 10 µm bis 130 µm ergibt. Anschließend wird Photolithographie verwendet, um Schaltkreis-Muster zu formen. Elektrolytische Abscheidung wird verwendet, um Lücken zu füllen und die Metallschicht zu verdicken, und die Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit des Substrats wird durch Oberflächenbehandlung verbessert. Schließlich wird der Trockenfilm entfernt und die Keimschicht geätzt, um das Substrat abzuschließen.

Angebot/Bestellung

Wichtige Merkmale des Direktbeschichteten Kupfersubstrats:

- Hervorragendes CTE und hervorragende Wärmeleitfähigkeit
- Hohe Zuverlässigkeit und Haltbarkeit
- Gute mechanische Leistung
- Niedriger elektrischer Widerstand bei Leiterbahnen
- Überlegene Hochfrequenzeigenschaften
- Feine Linienauflösung
- Niedrigtemperaturprozess (unter 300 °C), der die Qualität von Keramik und der metallisierten Schicht garantiert und gleichzeitig die Kosten senkt.

Anwendungen des Direktbeschichteten Kupfersubstrats:

- Hochleistungs-LED-Verpackung
- Elektronik für Hybrid- und Elektrofahrzeuge zur Stromversorgung
- RF-Mikrowellenkommunikation
- Substrate für Sonnenkonzentratoren
- Leistungshalbleiterverpackung
- Lasersystem
- Faserlaserpumpe

DBC im Vergleich zu DPC

DBC eignet sich für hohe Strombelastbarkeit, ist jedoch bei der Schaltungsgestaltung eingeschränkt. DPC ermöglicht feinere Leiterbahnen und Durchkontaktierungen.

Erklärung: Dies ist ein Originalartikel von INNOVACERA®. Bitte geben Sie den Quelllink an, wenn Sie ihn erneut veröffentlichen: https://www.innovacera.com/de/product/direct-plated-copper-substrate