Visítenos en Expo Electronica 2026, pabellón 14, stand C7101, para descubrir sustratos cerámicos avanzados y soluciones de encapsulado cerámico.
En Expo Electronica 2026, presentaremos nuestros sustratos cerámicos, encapsulados cerámicos y elementos calefactores cerámicos para aplicaciones de ensamblaje de microelectrónica y encapsulado de semiconductores, incluyendo encapsulado de chips, circuitos integrados y otros tipos de circuitos integrados, con especial énfasis en el encapsulado avanzado y las tecnologías de ensamblaje de microelectrónica de vanguardia.
Ante la rápida expansión de la demanda global en los campos de las nuevas energías, los semiconductores de potencia y la optoelectrónica, nos comprometemos a ofrecer soluciones integradas, desde encapsulados cerámicos hasta sustratos cerámicos de alta conductividad térmica y componentes cerámicos funcionales, como elementos calefactores cerámicos.
Soluciones avanzadas de encapsulado con materiales cerámicos técnicos
Con la rápida evolución del encapsulado de semiconductores, los materiales desempeñan un papel fundamental para garantizar la fiabilidad y el rendimiento térmico de los dispositivos. En nuestro stand, les mostraremos nuestros materiales y componentes cerámicos técnicos relacionados:
– Encapsulados cerámicos de alta fiabilidad para aplicaciones de sellado hermético
– Sustratos cerámicos de alto rendimiento para PCB y placas de circuito impreso de película delgada, ideales para diseños de alta frecuencia y alta densidad
– Sustratos cerámicos de película delgada y gruesa para circuitos de precisión y electrónica de potencia
Estas soluciones se utilizan ampliamente en el ensamblaje de microelectrónica avanzada, permitiendo un diseño compacto, una mejor gestión térmica y una estabilidad a largo plazo.
¿Qué son las aplicaciones y soluciones de los sustratos cerámicos?
1. Almacenamiento de energía e infraestructura de carga para vehículos eléctricos
Para los sistemas de almacenamiento de energía y las estaciones de carga de vehículos eléctricos, la fiabilidad y la gestión térmica son fundamentales.
Nuestras soluciones incluyen:
– Sustratos de película gruesa de alúmina (Al₂O₃) para resistencias de potencia
– Sustratos de película delgada de alúmina para resistencias de chip y circuitos de control
– Separadores cerámicos y almohadillas térmicas de alta potencia para la disipación de calor
Aplicaciones:
– Módulos de alimentación
– Puntos de carga (cargadores rápidos/ultrarápidos para vehículos eléctricos)
– Convertidores de almacenamiento de energía
2. Módulos de potencia IGBT y electrónica de potencia
En aplicaciones de alta potencia, la conductividad térmica es fundamental. Nuestros sustratos de Nitruro de aluminio (AlN) ofrecen una disipación de calor superior.
Productos clave:
– Sustratos AlN DPC (cobre chapado directamente) para aplicaciones de alta corriente
– Sustratos cerámicos para electrónica de potencia
– Sustratos de alto rendimiento para módulos IGBT
Aplicaciones:
– Módulos de potencia IGBT
– Inversores (solares e industriales)
– Sistemas de transmisión para vehículos eléctricos
3. Automoción (Vehículos Eléctricos y Proveedores de Nivel 1)
Cubrimos los requisitos de la industria automotriz con soluciones cerámicas de alta fiabilidad.
Aplicaciones:
– Cargadores a bordo (OBC)
– Convertidores CC-CC
– Sistemas de control de motores
Materiales principales:
– Sustratos cerámicos de AlN
– Sustratos cerámicos DPC
– Almohadillas de interfaz térmica de alta potencia
4. LED y Optoelectrónica
En aplicaciones LED de alta potencia, una disipación de calor eficiente influye directamente en el rendimiento y la vida útil.
Nuestras soluciones:
– Sustratos cerámicos térmicos para LED
– Sustratos AlN DPC para encapsulado LED de alta gama
– PCB cerámicos para módulos de iluminación
Componentes cerámicos personalizados para sistemas avanzados
En Expo Electronica 2026, también ofrecemos soluciones cerámicas personalizadas para entornos exigentes:
– Sustratos cerámicos para generadores de plasma (equipos semiconductores)
– Separadores cerámicos de precisión para sistemas energéticos e industriales
– Soporte de montaje AlN DPC para encapsulado de alto rendimiento
Elementos calefactores cerámicos para microelectrónica
Además de sustratos y encapsulados cerámicos, también ofrecemos elementos calefactores cerámicos.
Ventajas clave:
– Calentamiento rápido y distribución uniforme de la temperatura
– Excelente estabilidad térmica y larga vida útil
– Excelente aislamiento eléctrico
Aplicaciones:
– Microelectrónica de consumo
– Vehículos eléctricos (VE)
– Electrodomésticos
– Sistemas de calefacción y energía industriales
¿Por qué elegirnos?
– Gama completa de productos, desde sustratos de alúmina hasta encapsulados avanzados AlN DPC
– Sólida experiencia en tecnologías de película delgada y gruesa
– Soluciones probadas para encapsulado de semiconductores, vehículos eléctricos e industria LED
– Diseño personalizableSeñales para aplicaciones de alta fiabilidad
Visítenos en Expo Electronica 2026, pabellón 14, stand C7101
A medida que el encapsulado de chips y circuitos integrados continúa evolucionando hacia el encapsulado avanzado, los materiales cerámicos técnicos se vuelven esenciales para la electrónica de próxima generación.
Le invitamos cordialmente a visitarnos en Expo Electronica 2026, pabellón 14, stand C7101, para descubrir nuestra gama completa de sustratos cerámicos, encapsulados cerámicos y soluciones de gestión térmica.
Colaboremos para impulsar el futuro de la microelectrónica, la energía y la automoción.
Para más información, contáctenos en sales@innovacera.com.
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