2026年エレクトロニカ国際見本市（Expo Electronica 2026）のホール14、C7101にて、出展のお知らせ

2026年エレクトロニカ国際展示会（Expo Electronica 2026）のホール14、C7101にて、最先端のセラミック基板とセラミックパッケージングソリューションをご覧ください。

2026年エレクトロニカ国際展示会では、マイクロエレクトロニクス組立および半導体パッケージング分野におけるセラミック基板、セラミックパッケージ、セラミック発熱体をご紹介いたします。チップパッケージング、ICパッケージング、集積回路パッケージングなど、マイクロエレクトロニクス組立および半導体パッケージングのエレクトロニクスアプリケーションを網羅し、特に先進的なパッケージングとマイクロエレクトロニクス組立技術に重点を置いています。

新エネルギー、パワー半導体、光電子工学の分野における世界的な需要の急速な拡大に伴い、当社はセラミックパッケージングから高熱伝導性セラミック基板、セラミック発熱体などの機能性セラミック部品に至るまで、統合ソリューションの提供に尽力しています。

技術セラミック材料を用いた先進的な包装ソリューション

半導体パッケージングの急速な進化に伴い、デバイスの信頼性と熱性能を確保する上で、材料は極めて重要な役割を果たしています。弊社ブースでは、関連するセラミック材料および部品をご紹介いたします。
– 気密封止用途向け高信頼性セラミックパッケージ
– 高周波・高密度設計向け高性能セラミックPCBおよび薄膜回路基板
– 精密回路およびパワーエレクトロニクス向け薄膜セラミック基板および厚膜セラミック基板

これらのソリューションは、高度なマイクロエレクトロニクス組立において広く用いられており、小型設計、熱管理の改善、および長期安定性を実現できます。

セラミック基板の用途とソリューションについて

1. エネルギー貯蔵およびEV充電インフラ

エネルギー貯蔵システムおよびEV充電ステーションにおいて、信頼性と熱管理は極めて重要です。

当社のソリューションには以下が含まれます。
– パワー抵抗器用アルミナ（Al₂O₃）厚膜基板
– チップ抵抗器および制御回路用アルミナ薄膜基板
– 放熱用セラミックスペーサーおよび高出力サーマルパッド

用途：
– 電源モジュール
– 充電ステーション（急速／超急速EV充電器）
– エネルギー貯蔵コンバータ

2. IGBTパワーモジュールおよびパワーエレクトロニクス

高出力用途では、熱伝導率が非常に重要です。当社の窒化アルミニウム（AlN）基板は、優れた放熱性を提供します。

主な製品：
– 高電流用途向けAlN DPCサブマウント（直接めっき銅）
– パワーエレクトロニクス向けセラミック基板
– IGBTモジュール向け高性能基板

用途：
– IGBTパワーモジュール
– インバーター（太陽光発電用および産業用）
– 電気自動車（EV）のパワートレインシステム

3. 自動車（EVおよびティア1サプライヤー）

当社は、高信頼性セラミックソリューションで車載グレードの要件をサポートします。

主な用途：
– 車載充電器（OBC）
– DC-DCコンバータ
– モーター制御システム

主要材料：
– AlNセラミック基板
– DPCセラミック基板
– 高出力熱伝導パッド

4. LEDと光電子工学

高出力LED用途においては、効率的な放熱が性能と寿命に直接影響を与えます。

当社のソリューション：
– LED用熱伝導セラミック基板
– ハイエンドLEDパッケージング用AlN DPC基板
– 照明モジュール用セラミックPCB

先進システム向けカスタムセラミック部品

2026年エレクトロニカ展では、過酷な環境向けにカスタマイズされたセラミックソリューションもご提供いたします。
– プラズマ発生器（半導体製造装置）用セラミック基板
– エネルギーおよび産業システム向け高精度セラミックスペーサー
– 高性能パッケージング向けAIN DPCサブマウント

マイクロエレクトロニクス用セラミック発熱体

セラミック基板やパッケージングに加え、セラミック発熱体もご提供しております。

主な利点：
– 素早い加熱と均一な温度分布
– 優れた熱安定性と長寿命
– 優れた電気絶縁性

用途：
– 民生用マイクロエレクトロニクス
– 新エネルギー自動車（EV）
– 家電製品
– 産業用暖房・エネルギーシステム

当社を選ぶ理由

– アルミナ基板からAlN DPC先端パッケージングまで、幅広い製品ラインナップ
– 薄膜および厚膜技術における高い技術力
– 半導体パッケージング、EV、LED業界向けの実績あるソリューション
– 高信頼性アプリケーション向けにカスタマイズ可能な設計

エキスポ・エレクトロニカ2026のホール14、C7101でお会いしましょう。

チップパッケージングとICパッケージングが高度なパッケージングへと進化を続ける中、次世代エレクトロニクスにおいて、技術セラミック材料は不可欠な存在となっています。

ぜひ、Expo Electronica 2026のホール14、C7101ブースにお越しください。セラミック基板、セラミックパッケージ、そして熱管理ソリューションの全製品ラインナップをご覧いただけます。

マイクロエレクトロニクス、エネルギー、そして自動車の未来を共に創造していきましょう。

詳細については、sales@innovacera.comまでお問い合わせください。