セラミック小型外形パッケージ（CSOP）

従来のプラスチックパッケージと比較して、セラミック製小型パッケージは、熱膨張率のミスマッチが少なく、気密性が向上し、機械的衝撃や振動に対する耐性も優れています。コンパクトな外形と翼状のリード形状により、高密度PCB実装に最適で、はんだ接合部へのストレスを軽減します。

技術仕様

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カテゴリ	項目	コード	一般規格	許容差	特殊寸法	許容差
外部構造	長さ	L	5～75	±1%	2～100	±0.6%
	幅	W	5～75	±1%	2～100	±0.6%
	厚さ	H	0.8～4.0	±3%	0.4～5.0	±2%
	単層厚さ	h	0.12、0.15、0.20、0.25	±0.02	0.1	±0.01
内部構造	穴径	Φp1	0.13，0.17，0.20，0.25，0.30，0.34，0.42	±0.01	0.08，0.10	±0.01
	穴間隔	s1	3Φp1 min	–	–	–
	穴から端までの距離	s2	3Φp1 min	–	–	–
	Pad	Φp2	Φp1+0.1	–	Φp1+0.05	–
	側面穴	R	0.17，0.21，0.25，0.30	–	その他の指定要件	–
	穴間隔	s3	3R最小値	–	–	–	–
	ビア位置偏差	s4	–	±0.02	–	±0.015
メタライゼーション	線​​幅	A	0.08分	±20%	0.05分	±10%
	線​​幅		>0.10	±0.02	>0.10	±0.01
	線​​間隔		0.08分	±20%	0.05分	±0.01
	行間隔	>0.10	±0.02	–	–
	パターンからエッジまでの距離	C	0.20分	–	0.00	–

 

特長

• 小型化、翼型リード、低機械的ストレス
• 優れた耐衝撃性および耐振動性
• 高い寸法精度と安定した金属化
• 高密度PCB実装に最適
• 1.27mm、1.00mm、0.80mmなど、複数のリードピッチに対応

用途

• 各種集積回路（IC）のパッケージング
• 高信頼性電子部品
• 航空宇宙・防衛エレクトロニクス
• 産業用制御システム
• 医療・精密計測機器

標準製品モデル

（mm）

製品モデル	リード数	リードピッチ（mm）	キャビティサイズ	外形寸法（mm）	シールタイプ
CSOP04-01	4	2.54	2.60*2.30	5.40*4.00	フラットシール
CSOP08-02	8	1.27	2.74*3.00	5.00*4.40
CSOP14-03	14	1.27	4.50*2.40	9.00*6.00
CSOP16-02	16	1.27	1.60*2.20	10.50*5.40
CSOP16D	16	1.27	5.00*3.00	10.50*7.50
CSOP20-01	20	1.27	6.00*4.00	12.70*7.50
CSOP20-02	20	0.65	2.80*2.80	6.60*5.50
CSOP24-03H	24	0.65	4.60*2.00	8.60*6.30
CSOP32-02	32	1.27	12.00*9.70	20.47*12.70
CSOP56-01	56	0.8	10.80*10.30	27.30*13.30