当社は、2025年11月18日から21日まで、ミュンヘン見本市会場メッセで開催される、世界有数の電子機器開発・製造見本市「プロダクトロニカ2025」に出展します。
ブースB2、ホール1409にぜひお立ち寄りください。
高密度実装から熱管理、精密組立まで、電子機器製造における重要な課題を解決する当社のテクニカルセラミックソリューションをご紹介します。
セラミックパッケージ：先進的な電子機器製造へのゲートウェイ
Productronica 2025は、世界中のエレクトロニクス業界が一堂に会し、PCB、半導体、組立技術におけるイノベーションを特集します。電子機器が小型化と高電力密度化へと進化するにつれ、従来の材料では信頼性、熱性能、気密性といった要求を満たすことが難しくなっています。当社のテクニカルセラミックは、優れた電気絶縁性、耐熱性、そしてカスタマイズされた熱特性を備えており、次世代の電子機器アプリケーションに最適です。
弊社はProductronica 2025における主要展示品:
✅ セラミックパッケージ（主焦点） – 半導体およびセンサー向けハーメチック封止
✅ セラミック基板 – 材料：Al₂O₃、ZTA、ALN、Si₃N₄
✅ セラミック・メタル接合ソリューションとメタライズドセラミックス – カスタマイズされたシールと統合
✅ 精密小型セラミック部品 – 生産設備および自動化向け
✅ セラミック発熱体 – アルミナ/窒化ケイ素ベース、HTCC加工、高電力密度を実現したコンパクト設計（最高温度：1100°C）
セラミックパッケージは、電子製造における重要な入り口として機能し、IC、MEMS、パワーデバイスに堅牢な保護と熱管理を提供します。当社のセラミック基板（例：高熱伝導率のAlN）は高電力回路における効率的な放熱を実現し、セラミック-金属接合ソリューションは過酷な環境下での信頼性の高い気密シールを保証します。精密小型部品は耐摩耗性と安定した性能で自動化生産ラインを支えます。さらに、HTCC製造のセラミック発熱体は、局所的な高温制御を必要とするアプリケーション向けに、迅速な熱応答性とコンパクトな統合性を提供します。
電子機器向け精密セラミック部品
高度なPCB、パワーモジュール、センサーシステムの設計において、当社のセラミックソリューションは性能と耐久性を向上させます。
当社ブースへお越しいただき、お客様の具体的な要件についてご相談ください。セラミックパッケージング、メタライゼーション、カスタム部品における当社の専門知識が、お客様の電子機器製造プロセスを最適化する方法をご説明いたします。
イベント詳細：
Productronica 2025
開催期間：2025年11月18日～21日
会場：トレードフェアセンター・メッセミュンヘン（Am Messesee 2, 81829 Munich）
ブース番号：B2ホール 1409
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