セラミック基板は、様々な産業における知能化と電動化の進展に伴い、パワーエレクトロニクス、半導体パッケージング、マイクロエレクトロニクスにおいて不可欠な基盤材料となっています。これらの製品は電子部品のキーとなるもので、実装材料や相互接続材料として、部品の支持、接続、放熱、保護に用いられます。Innovaceraは、独自の研究開発体制と包括的な生産プロセスを備え、96%酸化アルミニウム（Al₂O₃）、窒化アルミニウム（AlN）、酸化ジルコニウム（ZTA）、炭化ケイ素（Si₃N₄）基板など、様々な用途…

AMB (Active Metal Brazing) は、DBC 技術に基づいて開発されたセラミックと金属の密封方法です。   AMBプロセスで製造されたセラミック基板は、従来のDBC基板と比較して、熱伝導率が高く、銅層の密着性に優れているだけでなく、熱抵抗が低く、信頼性が高いなどのメリットもあります。さらに、1回の加熱で処理できるため、操作が簡単で、サイクルタイムが短く、シール性が良好で、セラミックの用途が広いため、国内外で急速に発展し、電子機器で広く使用される方法となってい…

TCV（セラミックビア貫通）相互接続技術は、高密度3次元パッケージングの革新的なアプローチです。従来の セラミック基板のメタライゼーション 方式では、穴の中に液体が残留したり、接着力が弱かったり、銅の充填が不完全だったりするなどの課題に直面することがよくあります。しかし、TCV技術では、セラミックビアに銅ペーストを充填する方法を採用しており、プロセスが簡単で、充填が完全で、接着力が強く、コストが低いという利点があります。   当社は、マイクロナノ複合材料からなる焼結銅ペース…