AMB (Active Metal Brazing) は、DBC 技術に基づいて開発されたセラミックと金属の密封方法です。   AMBプロセスで製造されたセラミック基板は、従来のDBC基板と比較して、熱伝導率が高く、銅層の密着性に優れているだけでなく、熱抵抗が低く、信頼性が高いなどのメリットもあります。さらに、1回の加熱で処理できるため、操作が簡単で、サイクルタイムが短く、シール性が良好で、セラミックの用途が広いため、国内外で急速に発展し、電子機器で広く使用される方法となってい…