セラミック基板は、様々な産業における知能化と電動化の進展に伴い、パワーエレクトロニクス、半導体パッケージング、マイクロエレクトロニクスにおいて不可欠な基盤材料となっています。これらの製品は電子部品のキーとなるもので、実装材料や相互接続材料として、部品の支持、接続、放熱、保護に用いられます。Innovaceraは、独自の研究開発体制と包括的な生産プロセスを備え、96%酸化アルミニウム（Al₂O₃）、窒化アルミニウム（AlN）、酸化ジルコニウム（ZTA）、炭化ケイ素（Si₃N₄）基板など、様々な用途に対応する高性能セラミック製品を提供しています。
多様なアプリケーションニーズに正確に適合するマルチシリーズ製品マトリックス
当社は、さまざまな顧客のアプリケーションに対応するために、さまざまな材料で作られたセラミック基板を提供しています。
1.96 アルミナ/strong> (Al₂O₃)
特長：低反り性、耐熱衝撃性に優れ、低反り性、高温・酸・アルカリ腐食耐性、優れた加工性。
用途：厚膜・薄膜チップ抵抗器、低電力LED、エネルギー貯蔵、充電ステーション基板。
2. 窒化アルミニウム(AlN)
特長：高い熱伝導率、高い破壊電圧、シリコンウェーハに近い熱膨張係数。
用途：ヒートシンク、高出力IGBTモジュール、高出力LED。
3. ジルコニア強化アルミナ (ZTA)
特長：高強度、高反射率、高耐熱衝撃性、優れた加工性。
用途：中出力パワーモジュール、中出力LED、計測機器。
4. 窒化ケイ素 (Si₃N₄)
特長：高い熱伝導率、高い強度と靭性、シリコンウェーハに近い熱膨張係数。
用途：高出力IGBTモジュール、高出力ヒートシンク、無線モジュール。
業界チェーン全体にわたる技術的優位性、品質の基盤を完全に管理
1. 粉末材料は独立して制御可能
当社は原料から製造しており、粉末原料は独立して管理可能で、品質が安定しています。粉末は高純度で不純物含有量が低いため、粉末のバッチ生産が可能になり、安定性が向上し、熱伝導率や製品の強度といった重要なパラメータの高い一貫性と安定性を確保できます。
2. 多様な成形プロセス
テープキャスティング、ドライプレス、アイソスタティックプレスなど、様々な高度なセラミック成形技術に精通しており、製品の形状、サイズ、性能要件に応じて最適なプロセスを選択し、より高精度な加工を実現します。
仕様と寸法：
| 材質 | 単位 | Al2O3 | ZTA | AlN | Si3N4 |
| 有効寸法（A、B） | mm | 50.8-190 | 50.8-190 | 50.8-190 | 138*190 |
| 厚み（T） | mm | 0.25-1.5 | 0.25-1.5 | 0.25-1.0 | 0.25、0.32 |
| 厚さ許容差 | mm | ±5% （Min±0.03mm） | ±5% （Min±0.03mm） | ±5% （Min±0.03mm） | ±5% （Min±0.03mm） |
| 反り（C） | mm | ≤0.3% | ≤0.3% | ≤0.3% | ≤0.3% |
| 表面粗さ | μm | 0.2-0.6 | 0.2-0.5 | 0.2-0.75 | 0.2-0.75 |
| サイズ、厚さ、表面粗さをカスタマイズ可能 | |||||
3. 精密加工能力
レーザー加工、研削研磨などの先進設備を備え、ミクロンレベルの精密寸法加工と超低表面粗さ（Ra値はナノメートルレベル）を実現し、基板形状、穴位置、表面状態など、お客様の厳しい要求にも応えます。
4. 強力な独立した研究開発とカスタマイズ能力
40件を超える特許を保有し、継続的な技術改良を重ねるInnovaceraの研究開発チームは、お客様の特定のニーズに基づいて、さまざまな厚さや性能パラメータを持つセラミック基板をカスタマイズし、ワンストップソリューションを提供します。
5. 包括的な品質管理システム
IATF16949自動車品質管理システム認証と全工程にわたる品質管理体制により、各基板の安定した性能と信頼性を確保することを目指しています。同時に、高水準の品質を保証するために、あらゆる精密試験・分析機器を備えています。
当社は、幅広い高品質セラミック基板製品をお客様に提供することに注力しており、標準部品からカスタマイズソリューションまで、ワンストップのセラミック基板ソリューションを提供しています。製品に関する詳細は、sales@innovacera.comまでお問い合わせください。
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