現在、電子製品は急速に高出力、高集積、高信頼性へと進化しています。従来の有機基板は、放熱ボトルネック、高温耐性、長期安定性といった面で限界を迎えており、その限界はますます顕著になり、産業の高度化における重要な課題となっています。   このような状況において、セラミックプリント基板（セラミックPCB）の中核材料としての高性能セラミック基板は、これらのボトルネックを克服し、パワーエレクトロニクス、RF通信、および高度なパッケージングを進化させるための戦略的な選択肢となっています…

セラミック基板は、様々な産業における知能化と電動化の進展に伴い、パワーエレクトロニクス、半導体パッケージング、マイクロエレクトロニクスにおいて不可欠な基盤材料となっています。これらの製品は電子部品のキーとなるもので、実装材料や相互接続材料として、部品の支持、接続、放熱、保護に用いられます。Innovaceraは、独自の研究開発体制と包括的な生産プロセスを備え、96%酸化アルミニウム（Al₂O₃）、窒化アルミニウム（AlN）、酸化ジルコニウム（ZTA）、炭化ケイ素（Si₃N₄）基板など、様々な用途…

窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高絶縁性、およびシリコンに近い熱膨張率のため、次世代の高熱伝導材料として、ますます注目されています。 特徴： 高熱伝導率：アルミナの熱伝導率の約7倍 熱膨張率：熱膨張はシリコンに近く、大きなシリコンシートの取り付け信頼性及び耐熱サイクル 電気特性：高絶縁性、低誘電率 機械性能：アルミナ機械性能より優れている 耐食性：溶融金属よりも耐食性が強い 純度：不純物含有量が低く、無毒、高純度 応用： …

窒化アルミナ (ALN) は、非常に高い熱伝導率（最大230W/m.K）と優れた電気絶縁特性を併せ持つ、非常に興味深い先進的な技術セラミック材料です。     このため、窒化アルミニウム（AlN）セラミック基板は、パワーエレクトロニクスやマイクロエレクトロニクスで広く使用されています。 例えば、半導体の回路キャリア（基板）として、あるいはLED照明技術やハイパワー電子機器のヒートシンクとして使用されています。   &nb…

窒化アルミニウムは、非自然的存在の人工結晶であり、六方晶系の繊維状亜鉛鉱結晶構造を持ち、共有結合が非常に強い化合物であるため、軽量、高強度、高耐熱性、耐腐食性があり、アルミニウムを溶解するためのるつぼとして使用されているだけでなく、電子セラミック材料としても優れた性能を持っています。   窒化アルミニウムセラミックは、高熱伝導性、低膨張係数、高強度、高耐熱性、耐化学腐食性、高抵抗率、低誘電損失などの特徴を持ち、大規模集積回路の放熱基板やパッケージング材料として最適で、高熱伝…

熱電冷却は、食品、ワイン、ビール、葉巻など、あらゆるものの保冷方法に革命をもたらす可能性を秘めた新技術です。実際、これは標準的なコンプレッサーとは全く異なる冷却アプローチです。 ご存知の通り、セラミック基板は熱電冷却器において重要な役割を果たしており、熱電冷却器（TEC）の上部と下部はセラミック基板で、電気絶縁、熱伝導、そして支持の役割を果たしています。そして、TECにとって最大の課題は放熱です。 この問題を解決することが最優先事項です。 異なるセラミック材料はそれぞれ…