-
窒化アルミニウム基板の使用 Company
窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高絶縁性、およびシリコンに近い熱膨張率のため、次世代の高熱伝導材料として、ますます注目されています。 特徴: 高熱伝導率:アルミナの熱伝導率の約7倍 熱膨張率:熱膨張はシリコンに近く、大きなシリコンシートの取り付け信頼性及び耐熱サイクル 電気特性:高絶縁性、低誘電率 機械性能:アルミナ機械性能より優れている 耐食性:溶融金属よりも耐食性が強い 純度:不純物含有量が低く、無毒、高純度 応用: …
-
窒化アルミナセラミック基板 Company
窒化アルミナ (ALN) は、非常に高い熱伝導率(最大230W/m.K)と優れた電気絶縁特性を併せ持つ、非常に興味深い先進的な技術セラミック材料です。 このため、窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板は、パワーエレクトロニクスやマイクロエレクトロニクスで広く使用されています。 例えば、半導体の回路キャリア(基板)として、あるいはLED照明技術やハイパワー電子機器のヒートシンクとして使用されています。 &nb…