窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高絶縁性、およびシリコンに近い熱膨張率のため、次世代の高熱伝導材料として、ますます注目されています。
特徴：
- 高熱伝導率：アルミナの熱伝導率の約7倍
- 熱膨張率：熱膨張はシリコンに近く、大きなシリコンシートの取り付け信頼性及び耐熱サイクル
- 電気特性：高絶縁性、低誘電率
- 機械性能：アルミナ機械性能より優れている
- 耐食性：溶融金属よりも耐食性が強い
- 純度：不純物含有量が低く、無毒、高純度
応用：
- 高出力トランジスタモジュール基板
- 高周波デバイス基板
- ステアリングモジュール放熱絶縁板
- 半導体レーザ及び発光ダイオード固定基板
- ハイブリッド集積モジュール、点火装置モジュール
- ICパッケージ
- 放熱モジュール基板
- 半導体製造装置向け製品の一部
お問い合わせ