窒化アルミナセラミック放熱パッド

窒化アルミナセラミック放熱パッドレギュラーサイズ：

• 適用パッケージ：TO-3P/TO-220/TO-247/TO-264/TO-3/TO-254/TO-257/TO-258，穴の有無。

• TO-3P       25x20x1mm（他の厚さの提供も可能）
• TO-220     20x14x1mm（他の厚さの提供も可能）
• TO-247     22x17x0.635mm（他の厚さの提供も可能）
• TO-264     28x22x1mm（他の厚さの提供も可能）
• TO-3         39.7×26.67x1mm（菱形）
• TO-254     34x24x1mm（他の厚さの提供も可能）
• TO-257     40x28x1mm（他の厚さの提供も可能）
• TO-258     50.8×50.8x1mm（他の厚さの提供も可能）。

• 他のサイズ：

• 25.4×25.4mm
• 114.3×114.3mm
• 152x152mm
• 190.5x138mm

• 特注サイズも承ります。

セラミックサーマルパッドの取り付け手順：

対象物表面の処理：対象物表面のほこりや汚れを取り除き、セラミック絶縁シートの穴の位置を合わせてください。
パワーチューブの接着：パワーチューブをセラミック絶縁シートに固定してください。
絶縁シートの固定：パワーチューブとセラミック絶縁シートを取り付け対象物にネジで固定してください。

ALN 製品の梱包要件：

製品は必要に応じて洗浄され、完全に乾燥された後、専用のパールコットンの箱に入れられます。
箱の仕切りには100個の製品がセットされています。各ボックスには5つのセルがあり、合計500個となります。
箱の各バージョンが製品で満たされたら、フィルムをしっかりと包み、数量をラベル付けする必要があります。
パールコットンの梱包用カートンを外箱に入れ、表面に仕様と数量のラベルを貼り付けます。
梱包箱サイズ：21x21x12cm
総重量：1.5kg

セラミックサーマルパッドの用途：

パワーデバイス
MOS管
ヒートシンクインターフェース
MOSFETトランジスタ
IGBTトランジスタヒートシンク
チップオンフィルム（COF）熱伝導
LED基板熱インターフェース材料（TIM）
集積回路（IC）チップパッケージ熱伝導