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Aluminum Nitride Ceramic Insulator Cooling Pad For MOSFET Transistor
Aluminum nitride Ceramic Pads For MOS Transistor
Aluminum Nitride Ceramic Thermal Pads For IGBT Transistor Heat Sink
Aluminum Nitride Substrates For Power Devices
Aluminum Nitride Thermal Ceramics For Integrated Circuit (IC) Chip Packaging
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Substrates For Heat Sink

Aluminum Nitride Ceramic Thermal Pads

Innovacera Ceramic Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat-transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices.
The pads are used to fill air gaps caused by imperfectly flat or smooth surfaces which should be in thermal contact.
The pads are made by ceramic material such as alumina ceramic and aluminum nitride, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance.

Angebot/Bestellung

Aluminiumnitrid-Keramik-Wärmeleitpads – Standardgrößen:

  • Für Gehäusetyp: TO-3P/TO-220/TO-247/TO-264/TO-3/TO-254/TO-257/TO-258, mit oder ohne Loch.

  • TO-3P       25x20x1mm (andere Dicke verfügbar);
  • TO-220     20x14x1mm (andere Dicke verfügbar);
  • TO-247     22x17x0,635mm (andere Dicke verfügbar);
  • TO-264     28x22x1mm (andere Dicke verfügbar);
  • TO-3    39,7x26,67x1mm (Rautenform);
  • TO-254    34x24x1mm (andere Dicke verfügbar);
  • TO-257    40x28x1mm (andere Dicke verfügbar);
  • TO-258    50,8x50,8x1mm (andere Dicke verfügbar).
  • Weitere Standardgrößen:

  • 25,4x25,4mm;
  • 114,3x114,3mm;
  • 152x152mm;
  • 190,5x138mm …
  • Maßgeschneiderte Größen sind verfügbar.

Installationsschritte für Keramik-Wärmeleitpads:

  • Zieloberfläche reinigen: Reinigen Sie Staub oder Flecken von der Oberfläche des zu installierenden Objekts und richten Sie die Lochposition der keramischen Isolierschicht aus;
  • Leistungsröhre befestigen: Kleben Sie die Leistungsröhre auf die keramische Isolierschicht;
  • Isolierschicht befestigen: Verwenden Sie Schrauben, um die Leistungsröhre und die keramische Isolierschicht am Untergrund zu befestigen.

Produktverpackungsanforderungen für AlN:

  • Das Produkt wird entsprechend den Anforderungen gereinigt, nachdem es vollständig getrocknet ist, in einen speziellen Perlenwolle-Verpackungskasten gelegt.
  • Eine Gruppe von 100 Stück wird in die kleinen Zellen im Verpackungskasten gelegt. Jeder Verpackungskasten hat 5 Zellen, insgesamt können 500 Stück verpackt werden.
  • Nachdem jeder Verpackungskasten mit Produkten gefüllt ist, muss die Folie eng umwickelt und das Mengenlabel angebracht werden.
  • Den Perlenwolle-Verpackungskasten in den äußeren Karton geben und die Spezifikations- und Mengenbezeichnung auf die Oberfläche kleben.
  • Verpackungskartongröße: 21x21x12cm
  • Bruttogewicht: 1,5kg

Anwendungsbereiche:

  • Leistungselemente
  • MOS-Transistor
  • Wärmeableiter-Schnittstelle
  • MOSFET-Transistor
  • IGBT-Transistor-Wärmeableiter
  • Chip-on-Film (COF) Wärmeleitung
  • LED-Platine Wärmeleitmaterial (TIM)
  • Integrierte Schaltung (IC) Chip-Verpackung Wärmeleitung

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Erklärung: Dies ist ein Originalartikel von INNOVACERA®. Bitte geben Sie den Quelllink an, wenn Sie ihn erneut veröffentlichen: https://www.innovacera.com/de/product/aluminum-nitride-ceramic-thermal-pads

Häufig gestellte Fragen

Why choose aluminum nitride (AlN) ceramic thermal pads over silicone pads? How do they improve power module cooling?

Aluminum nitride (AlN) ceramic thermal pads deliver exceptional thermal conductivity (140–180 W/m·K)—over 50 to 100 times higher than traditional silicone or mica thermal pads—combined with excellent dielectric breakdown strength (>15 kV/mm). When placed between heat sinks and high-power components (like TO-220, TO-247, MOSFETs, and IGBTs), AlN pads eliminate hot spots, bridge air gap thermal resistance, and prevent high-temperature aging or electrical shorting under extreme voltages.

Can I buy standard TO-package AlN thermal pads or order custom sizes? What options are provided by the supplier?

Yes, as a specialized technical ceramic supplier, INNOVACERA provides standard AlN thermal pads for TO-3P, TO-220, TO-247, TO-264, and TO-3 packages (with or without mounting screw holes), as well as custom-machined plates up to 190.5 × 138 mm. Shipped in protective 500-piece moisture-proof pearl-cotton packaging, they are available in bulk with fast lead times. Contact us with your dimensions and package types to receive factory-direct pricing.

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Aluminum Nitride Ceramic Thermal Pads

Aluminum Nitride Ceramic Thermal Pads

2024-01-31

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