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Keramiksubstrate wurden für anspruchsvolle elektronische Aufbauten entwickelt und bieten eine zuverlässige Plattform für Leistungs-, Signal- und Wärmemanagement. Von kompakten Modulen bis hin zu hochintegrierten Schaltungen unterstützen sie Ingenieure dabei, auf weniger Raum mehr Leistung zu erzielen.
Keramiksubstrate bieten elektrische Isolierung, Wärmemanagement, Maßstabilität und eine zuverlässige Basis für metallisierte Schaltkreise in der Leistungselektronik, LED-Beleuchtung, Halbleitergehäusetechnik und Hochfrequenzkommunikationssystemen.
Keramiksubstrate werden in Leistungsmodulen, IGBT-Modulen, DC-DC-Wandlern und anderen leistungselektronischen Geräten aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeableitung, hohen Isolationsfähigkeit und langfristigen Zuverlässigkeit breit eingesetzt.
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Keramiksubstrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit bieten eine ideale Wärmeableitungslösung für Hochleistungs-LED-Chips, verbessern die Lichtausbeute und verlängern die Lebensdauer von LED-Produkten.
Für Chip-Träger, Sensor-Gehäuse und andere Halbleiterverpackungsanwendungen bieten Keramiksubstrate hervorragende Ebenheit, Maßstabilität und Kompatibilität für hochdichte Integration.
Geringe dielektrische Verluste und eine stabile Dielektrizitätskonstante machen Keramiksubstrate ideal für HF/Mikrowellenmodule, Filter, Antennen und Kommunikationsgeräte und gewährleisten die Stabilität der Signalübertragung bei hohen Frequenzen.
Sehen Sie Produktdemonstrationen zu AlN- und Aluminiumoxidsubstraten, DPC-Metallisierung und AMB-Substrattechnologie für Anwendungen in der Leistungselektronik, LED und Halbleitertechnik.
Hervorragende Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung für Leistungselektronik, LED- und Halbleiteranwendungen.
Leistungsmodule, LED- und HF-Gehäuse
Wafer-Substrate für das Wärmemanagement von Halbleitern
Zuverlässige Isolierung für elektronische Schaltungen
Kupferbonding für hochzuverlässige Module
Diese Antworten behandeln Materialauswahl, Metallisierung, Individualisierung und die technischen Informationen, die für die Bewertung eines Keramiksubstratprojekts erforderlich sind.
Aluminiumoxid wird wegen seiner zuverlässigen elektrischen Isolierung und kosteneffizienten Schaltungsträgerunterstützung häufig gewählt. Aluminiumnitrid wird bevorzugt, wenn höhere Wärmeleitfähigkeit und eine bessere thermische Ausdehnungsanpassung an Silizium wichtig sind. Siliziumnitrid wird für Anwendungen mit hoher mechanischer Festigkeit und anspruchsvollen thermischen Wechselbedingungen in Betracht gezogen. Die endgültige Auswahl sollte auf Wärmelast, Spannung, mechanischer Belastung, Abmessungen und Kostenrahmen basieren.
DBC verbindet relativ dickes Kupfer mit Aluminiumoxid, AlN oder anderen geeigneten Keramiken und wird üblicherweise verwendet, wenn hohe Ströme und starke Wärmeausbreitung erforderlich sind. DPC verwendet Sputtern, Photolithografie und Kupferplattierung, um feinere Leiterstrukturen, dünnere Kupferschichten und Durchkontaktierungen für kompakte oder hochdichte elektronische Gehäuse zu erzeugen.
Ja. Kundenspezifische Abmessungen, Dicken, Löcher, Schlitze, Kantenprofile, Oberflächenrauheit, Planheit, Politur und Metallisierungslayouts können gemäß Zeichnung und Anwendungsanforderungen geprüft werden.
Je nach Material, Schaltungsgeometrie und Montageart umfassen die Optionen möglicherweise Dickschicht- und Dünnschichtmetallisierung, direkt gebundenes Kupfer, direkt plattiertes Kupfer, aktives Metalllöten und andere kundenspezifische Leiter- oder Plattierungssysteme.
Ja. Keramiksubstrate werden häufig eingesetzt, wenn elektrische Isolierung, Wärmeübertragung, Hochfrequenzleistung, Maßstabilität oder zuverlässige Metall-Keramik-Integration erforderlich sind. Substratmaterial und Metallisierungsroute sollten an Strom, Spannung, Wärmelast, Frequenz und Gehäusedesign angepasst werden.
Bitte geben Sie die Zeichnung oder Gerber-Daten, das Substratmaterial, die angestrebte Wärmeleitfähigkeit, Abmessungen, Dicke, Planheit, Oberflächengüte, Kupfer- oder Metallisierungsspezifikation, Plattierungsausführung, elektrische und thermische Betriebsbedingungen, Stückzahl und Projektphase an.
Innovacera unterstützt Keramiksubstratprojekte von der Material- und Prozessauswahl über die Präzisionsbearbeitung, Metallisierung, Bemusterung bis hin zur Serienfertigung für elektronische und Halbleiteranwendungen.
Aluminiumoxid, AlN, Siliziumnitrid und Metallisierungsrouten können anhand von thermischen, elektrischen, mechanischen und Kostenanforderungen geprüft werden.
Unterstützung für kundenspezifische Dicken, Planheit, polierte oder geläppte Oberflächen, Löcher, Schlitze, Konturen und Wafer-Geometrien.
Schaltungsmuster, Kupferdicke, Plattierungsausführung, Lötbarkeit und Keramik-Metall-Schnittstellen können als eine zusammenhängende Montageanforderung betrachtet werden.
Technische Muster und Prototypenprüfung können von einer kontrollierten Serienlieferung nach Bestätigung der Spezifikationen gefolgt werden.
Um ein geeignetes Keramikmaterial und einen Fertigungsweg zu empfehlen, geben Sie bitte die Substratgeometrie, thermische und elektrische Anforderungen, Oberflächenzustand, Metallisierungsdesign und die erwartete Stückzahl an.
Für metallisierte Substrate helfen Gerber-Daten oder eine klar bemaßte Leiterzeichnung bei der Prüfung von Linienbreite, Abstand, Kupferdicke, Via-Design, Randabstand und Plattierungsausführung.
RFQ für Keramiksubstrat einreichenSenden Sie Zeichnungen, Betriebsbedingungen, Materialpräferenz, Toleranzziele und Menge. Innovacera kann Standardkatalogprodukte oder kundenspezifische Keramikfertigungspfade überprüfen.
