应用场景
用于电力电子、照明、半导体封装和射频系统的陶瓷基板
陶瓷基板在电力电子、LED照明、半导体封装和高频通信系统中，提供电气绝缘、热管理、尺寸稳定性，并为金属化电路提供可靠基底。
02
LED照明
高导热率的陶瓷基板为大功率LED芯片提供理想的散热解决方案，提高发光效率并延长LED产品的使用寿命。
03
半导体封装
用于芯片载体、传感器封装等半导体封装应用，陶瓷基板提供优异的平整度、尺寸稳定性和高密度集成兼容性。
04
射频与微波
低介电损耗和稳定的介电常数使陶瓷基板成为射频/微波模块、滤波器、天线和通信设备的理想选择，确保高频信号传输的稳定性。
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陶瓷基板产品视频
观看涵盖AlN和氧化铝基板、DPC金属化及AMB基板技术的产品演示，适用于电力电子、LED和半导体应用。
常见问题
关于陶瓷基板的常见问题
以下答案涵盖材料选择、金属化、定制以及评审陶瓷基板项目所需的技术信息。
如何选择氧化铝、氮化铝和氮化硅基板？
氧化铝因其可靠的电气绝缘性和高性价比的电路支撑而广泛选用。当需要更高导热率和更接近硅的热膨胀匹配时，优先选用氮化铝。氮化硅则适用于高机械强度和苛刻热循环条件。最终选择应基于热负荷、电压、机械应力、尺寸和成本目标。
DBC和DPC陶瓷基板有什么区别？
DBC将较厚的铜键合到氧化铝、AlN或其他合适陶瓷上，通常用于需要大电流和强散热的应用。DPC采用溅射、光刻和电镀铜工艺，形成更精细的导体图案、更薄的铜层和通孔连接，适用于紧凑或高密度电子封装。
陶瓷基板能否根据客户图纸定制？
可以。根据图纸和应用要求，可评审定制尺寸、厚度、孔、槽、边缘轮廓、表面粗糙度、平整度、抛光及金属化布局。
陶瓷基板有哪些金属化工艺可用？
根据材料、电路几何形状和组装方式，可选工艺包括厚膜和薄膜金属化、直接键合铜、直接镀铜、活性金属钎焊以及其他定制导体或电镀系统。
陶瓷基板是否适用于功率模块、LED和射频器件？
是的。陶瓷基板广泛应用于需要电气隔离、热传导、高频性能、尺寸稳定性或可靠金属-陶瓷结合的场景。基板材料和金属化路线需与电流、电压、热负荷、频率和封装设计相匹配。
陶瓷基板询价单应包含哪些信息？
请提供图纸或Gerber数据、基板材料、导热率目标、尺寸、厚度、平整度、表面光洁度、铜或金属化规格、电镀层、电气和热工作条件、数量及项目阶段。
为什么选择Innovacera
定制陶瓷基板的工程支持
Innovacera为陶瓷基板项目提供从材料和工艺选择，到精密加工、金属化、样品试制及批量生产的全方位支持，适用于电子和半导体应用。
材料与工艺匹配
可根据热、电、机械和成本要求，评审氧化铝、AlN、氮化硅及金属化路线。
精密基板加工
支持定制厚度、平整度、抛光或研磨表面、孔、槽、轮廓及晶圆式几何形状。
金属化集成
可将电路图案、铜厚度、电镀层、可焊性及陶瓷-金属界面作为整体组装要求进行评审。
从样品到批量供应
工程样品和原型验证后，可在规格确认后实现受控的批量持续供应。
询价工程清单
分享您的基板图纸和工作条件
为推荐合适的陶瓷材料和制造路线，请提供基板几何尺寸、热学和电气要求、表面状态、金属化设计及预期数量。
对于金属化基板，Gerber数据或标注清晰的导体图纸将有助于评审线宽、间距、铜厚、过孔设计、边缘间隙及电镀层。
提交陶瓷基板询价有助于工程评审的信息
- 材料与热目标氧化铝、AlN、氮化硅或其他牌号；所需导热率和工作温度。
- 尺寸与公差长度、宽度、直径、厚度、平整度、弯曲度、翘曲度、孔位和边缘轮廓。
- 表面与金属化烧成态、研磨或抛光表面；DBC、DPC、薄膜、厚膜、铜厚及电镀层。
- 应用与数量器件类型、电压、电流、热负荷、热循环、组装方式、样品数量及年需求量。
了解该产品系列是否适合您的项目。
发送图纸、操作条件、材料偏好、公差目标和数量。Innovacera可以评审标准目录产品或定制陶瓷制造路径。