产品系列

陶瓷-金属组件

相关产品 当前目录中有 6 个相关产品
常见结构形式 馈通件,钎焊组件,密封壳体,连接器零件
现有产品目录

相关产品

返回产品分类
陶瓷真空馈通

陶瓷真空馈通

了解更多
多针连接器

多针连接器

了解更多
密封陶瓷馈通

密封陶瓷馈通

了解更多
陶瓷金属密封

陶瓷金属密封

了解更多
Micro D 连接器

Micro D 连接器

了解更多
高真空电离规

高真空电离规

了解更多
应用场景

用于真空、电气和密封系统的陶瓷-金属组件

陶瓷-金属馈通、多针连接器和钎焊密封组件将电气绝缘与金属安装及导体接口相结合,适用于必须在真空、压力、高电压、大电流或反复热循环下运行的设备。

01

高真空与超高真空系统

钎焊陶瓷真空馈通通过密封腔壁引入电源、信号或传感器连接。高纯氧化铝提供电气隔离,同时不锈钢、可伐合金、钼或其他匹配金属构成导体和安装接口,用于真空炉、测试腔体和科研设备。

查看真空馈通
用于高真空和超高真空系统的陶瓷真空馈通

真空腔室的密封电气接口

02

半导体、镀膜与等离子体设备

功率和信号馈通用于PVD、CVD、溅射、等离子体和真空镀膜系统中,在这些系统中,导电路径必须穿过腔室边界而不影响绝缘或密封。可根据工艺电压、电流和腔室布局来评审几何形状、导体尺寸、法兰样式和屏蔽。

用于半导体、镀膜和等离子体设备的陶瓷馈通

用于镀膜和等离子体工艺的功率馈通

03

分析仪器与传感器接口

多针陶瓷和玻璃-金属连接器在质谱仪、压力传感器、电子显微镜和分析测试系统中传输仪器信号、电压和电流。紧凑的针脚布局支持可靠的电气隔离和密封连接,其中空间和信号布线受到严格控制。

用于质谱仪和分析仪器接口的陶瓷-金属零件

密封信号与传感器连接

04

大电流、高电压与激光功率系统

陶瓷-金属功率馈通为CO₂激光电源、高压真空组件、射频系统和工业电力设备提供绝缘导体路径。氧化铝绝缘、导体材料、钎焊接头设计和安装几何形状共同选择,以管理电气负载和长期热可靠性。

用于CO₂激光功率系统的大电流密封陶瓷馈通

激光系统的绝缘电力传输

常见问题

关于陶瓷-金属组件的常见问题

关于密封、材料组合、钎焊、电气额定值、真空性能、工作温度和询价要求的工程指南。

什么是陶瓷-金属组件?

它是一种组合部件,将电绝缘技术陶瓷与金属导体、法兰、外壳或端子结合在一起。该组件设计用于传输功率或信号,提供机械接口,并在真空、压力或严苛热环境中保持密封边界。

陶瓷如何与金属连接?

常用方法是对陶瓷表面进行金属化,然后将其钎焊到所选金属上。玻璃-金属密封也可用于连接器和馈通结构。连接方法取决于陶瓷、金属的热膨胀、几何形状、泄漏要求、温度和电气负载。

有哪些陶瓷和金属材料可用?

高纯氧化铝广泛用于电气绝缘和真空兼容性,而氮化铝在需要更高导热性时可供考虑。金属选项可包括可伐合金、不锈钢、钼、镍铁合金、铜和铜合金,具体取决于热膨胀匹配、耐腐蚀性、导电性和连接要求。

组件能否供应用于高真空或超高真空?

可以。陶瓷-金属馈通可采用真空兼容材料和受控钎焊工艺设计用于高真空和超高真空服务。询价时应注明目标氦漏率、烘烤温度、法兰标准和测试方法。

如何确定电压和电流额定值?

额定值取决于陶瓷爬电距离、绝缘厚度、导体直径、引脚间距、环境或真空条件、温升、屏蔽和安装几何形状。请提供连续和峰值电压/电流值,以及频率、占空比和允许温升。

是否有标准真空法兰和连接器格式?

常见解决方案包括可焊接外壳、螺纹安装座、定制法兰和ISO-KF型接口,以及BNC、矩形、Micro-D和多针布局。可用性取决于设备所需的电气额定值、引脚数、腔室连接和密封方法。

陶瓷-金属组件能否承受热循环?

当陶瓷、金属和钎焊合金适当匹配时,它们可以设计用于承受重复加热、冷却和烘烤循环。工程评审应包括最低和最高温度、升温速率、循环次数、保温时间、局部加热以及周围组件的机械约束。

报价需要哪些信息?

请提供图纸、陶瓷和金属偏好、导体数量和布局、安装或法兰接口、电压/电流、真空或压力要求、目标氦漏率、温度范围、电镀、钎焊区域、公差、数量以及任何检验或认证要求。

为什么选择Innovacera

密封陶瓷-金属组件的综合支持

Innovacera支持陶瓷-金属项目,从材料和接头评审到陶瓷成型、金属化、电镀、钎焊、机加工和检验,满足原型、替换和批量生产需求。

材料配对评审

围绕热膨胀、电气负载、温度和腐蚀条件评审陶瓷、金属和钎焊合金组合。

金属化与钎焊

受控金属化、镀镍和真空钎焊工艺支持牢固、可重复且密封的陶瓷-金属接头。

定制电气接口

可根据客户图纸开发针脚数、导体尺寸、间距、法兰、外壳、屏蔽和安装特征。

检验与泄漏测试

可根据项目要求定义尺寸检验、目视检查、电气测试和氦泄漏测试。

项目询价

分享您的图纸、电气负载和密封要求

发送操作条件和接口细节,以便工程团队评审材料匹配、导体布局、金属化、钎焊、安装几何形状和检验要求。

提交陶瓷-金属询价

推荐的项目信息

  • 图纸与几何形状总体尺寸、陶瓷轮廓、金属外壳、法兰、焊接唇、螺纹、基准和组装间隙。
  • 电气要求连续和峰值电压、每根导体的电流、频率、占空比、绝缘电阻和介电测试水平。
  • 真空或压力工作压力、目标氦漏率、测试方法、烘烤循环和任何压差。
  • 材料陶瓷等级、导体和外壳金属、热膨胀约束、腐蚀暴露和RoHS要求。
  • 导体布局针脚数、直径、间距、同轴或多针排列、屏蔽和端接细节。
  • 表面处理与电镀镀镍、镀金或其他电镀、焊接或焊接区域、遮蔽区、清洁度和表面要求。
  • 热载荷与机械载荷温度范围、热循环、振动、冲击、轴向或径向载荷以及周围组件的约束。
  • 数量与验证原型数量、年产量、尺寸报告、电气测试、泄漏测试、可追溯性和包装。

了解该产品系列是否适合您的项目。

发送图纸、操作条件、材料偏好、公差目标和数量。Innovacera可以评审标准目录产品或定制陶瓷制造路径。