电气与电子

电气与电子陶瓷零件工程评审笔记

电气陶瓷零件通常不会仅凭材料名称进行选择。正确选择路线取决于电压、热流、封装布局、金属化、键合方式以及零件周围的机械堆叠。

材料评审前需共享的信息

• 显示厚度、平面度、安装点、金属化区域和关键电气间隙的图纸或布局。
• 电压、绝缘强度目标、热负荷、工作温度和热循环条件。
• 键合或组装方法，包括焊接、钎焊、金属化、电镀、粘合剂或机械夹紧。
• 表面处理、边缘质量、孔位公差、封装匹配和检验要求。
• 原型数量、重复生产计划以及任何认证或可靠性测试要求。

我们如何使用这些信息

• 确认氧化铝、氮化铝、金属化陶瓷或其他陶瓷系统是否为实际起点。
• 审查厚度、孔洞、槽口、金属化图案和烧后机加工特征的可制造性。
• 确定平面度、边缘状况或金属化质量影响热或电性能的表面。
• 区分标准基板机会与定制陶瓷封装或精密机加工组件。

Innovacera支持

Innovacera支持电气与电子陶瓷组件的材料选择、陶瓷基板评审、金属化、机加工及原型到生产的规划。