金属化陶瓷衬套
应用场景
用于气密接合、电绝缘和热管理的金属化陶瓷
应用模块现在采用统一的产品照片系统：金属化陶瓷产品在统一的 Innovacera 蓝色背景上显示，而原始的应用描述和模块顺序保持不变。
02
半导体、激光与光电子封装
金属化陶瓷绝缘体用于半导体封装、TO 外壳、射频模块壳体、光纤器件封装和激光组件。选择性金属区域形成可靠的电气端子和接合区域，同时不牺牲绝缘性、尺寸稳定性或耐腐蚀性。
金属化电子组件
03
像增强器与医疗成像管
带有 Mo-Mn 金属化和镀镍的精密氧化铝环可形成像增强器管中的电极路径、定位接口和真空密封表面。定制直径、厚度和金属化图案可支持夜视、光谱和医疗成像设计。
查看金属化陶瓷环
金属化陶瓷环和圆片
04
电力电子与 DBC 热管理
直接键合铜基板将氧化铝或氮化铝陶瓷与铜电路结合，用于 IGBT、MOSFET、LED、汽车和可再生能源功率模块。陶瓷提供电绝缘，铜层支持电流分布、焊接和散热。
DBC 陶瓷基板
产品视频
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金属化陶瓷组件及工艺视频
观看专为钎焊、焊接、电绝缘和气密组装设计的金属化氧化铝管、环、衬套和定制组件。
常见问题
关于金属化陶瓷的常见问题
为您的应用选择陶瓷材料、金属化体系、镀层精饰和接合工艺的关键要点。
什么是金属化陶瓷组件？
它是一种技术陶瓷零件，在选定表面施加受控金属层。金属化区域可焊接或钎焊至金属硬件，使陶瓷在一个组件中同时提供电绝缘、机械支撑和真空兼容密封。
哪些陶瓷材料可以金属化？
氧化铝是最常见的选择，因其绝缘性、强度以及与 Mo-Mn 金属化的兼容性。当需要更高导热率时使用氮化铝。可根据几何形状、接合温度和工作条件评估其他材料和金属化路径。
可提供哪些金属化和镀层体系？
典型选项包括 Mo-Mn 金属化后镀镍，并在需要时添加金、银或其他精饰。对于合适的设计，也可考虑钨基金属化、印刷银以及铜基结构（如 DBC）。
典型的金属化和镍层厚度是多少？
对于金属化氧化铝绝缘体，参考范围约为 Mo-Mn 金属化 9–30 μm，镀镍 3–10 μm。最终层厚应根据组件的钎焊、焊接、电气和尺寸要求指定。
平面、圆柱形和复杂形状的陶瓷是否可以金属化？
可以。金属化可应用于平面、环、管、圆柱、衬套以及选定的复杂特征。工艺选择包括丝网印刷、喷涂、刷涂或针式涂覆，取决于图案、可达性和生产数量。
金属化陶瓷是否适用于真空和气密组件？
是的，当陶瓷等级、金属化、镀层、钎焊合金和金属配合件设计为兼容系统时。应在生产前明确泄漏率目标、烘烤温度、热循环和清洁要求。
DBC 基板与传统 Mo-Mn 金属化有何不同？
DBC 将较厚的铜直接键合到氧化铝或氮化铝基板上，主要用于电力电子中的载流和热管理。传统 Mo-Mn 金属化通常用于在陶瓷组件上创建可钎焊或焊接的薄层，以封装和气密组件。
报价需要提供哪些信息？
请提供陶瓷材料及纯度、零件图纸、金属化区域及公差、涂层和镀层叠层、接合方法、工作温度、电气或真空条件、测试要求、原型数量和预期年产量。
为什么选择 Innovacera
金属化陶瓷组件的综合支持
从陶瓷成型、精密加工到选择性金属化、镀层、钎焊和检测，Innovacera 可审查陶瓷零件与客户组件之间的完整接口。
Mo-Mn 工艺能力
受控金属化路线在氧化铝环、管、圆片、封装和定制本体上支持致密、连续且可接合的金属层。
镀层与精饰选项
可根据可焊性、钎焊性、耐腐蚀性、导电性和引线键合要求评估镍、金、银及其他精饰。
复杂几何覆盖
平面、圆柱、环形以及选定的复杂陶瓷表面均可按照客户定义的图案和遮蔽区域进行金属化。
钎焊与检测支持
可为成品组件或装配件定义陶瓷-金属钎焊、尺寸检测、目视检查、附着力和泄漏测试。
推荐的项目信息
- 陶瓷材料及纯度氧化铝或氮化铝等级、纯度、颜色、导热率及材料合规要求。
- 图纸及关键尺寸整体几何形状、壁厚、孔、槽、基准、平面度、同轴度和加工公差。
- 金属化图案金属化面、带、轨迹或边缘区域、遮蔽区、图案公差及所需重叠。
- 涂层及镀层叠层Mo-Mn、钨基、印刷银或 DBC 路线；镍、金、银或其他精饰及厚度。
- 接合工艺钎焊或焊接合金、接合温度、金属配合件、气氛和组装间隙。
- 工作条件电压、电流、频率、温度、热循环、真空度、压力和腐蚀暴露。
- 检测与验证尺寸报告、金属化厚度、附着力、可焊性、介电、泄漏或其他验收测试。
- 数量及项目阶段原型数量、年产量、目标交付、样品批准计划、可追溯性和包装要求。
了解该产品系列是否适合您的项目。
发送图纸、操作条件、材料偏好、公差目标和数量。Innovacera可以评审标准目录产品或定制陶瓷制造路径。