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工程需求
Keep electrical paths isolated while tolerating heat, wear, cleaning or compact package constraints.
材料方向
氮化硼 (BN)
氮化铝 (AlN)
氧化铝 (Al2O3)
电绝缘陶瓷解决方案
用于高压、电力电子、半导体设备和需要介电强度、热稳定性和机械可靠性的精密电气系统的高级陶瓷绝缘解决方案。
电气风险
击穿、爬电、泄漏和局部放电
击穿、爬电、泄漏和局部放电
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核心材料
氧化铝、AlN、BN 和石英
氧化铝、AlN、BN 和石英
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部件形式
绝缘片、基板、套筒、垫片和引入线绝缘体
绝缘片、基板、套筒、垫片和引入线绝缘体
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应用终端
电力电子、半导体工具、真空设备和 RF 系统
电力电子、半导体工具、真空设备和 RF 系统
电压评估
定义工作电压、峰值电压、爬电距离和电气间隙要求。
热平衡
根据热负荷选择 AlN、氧化铝或其他绝缘陶瓷。
几何控制
通过厚度、边缘、孔和表面质量控制击穿和装配风险。
产品与应用图库
材料选型指南
| 材料 | 选用理由 |
|---|---|
| 氧化铝 | 用于高压绝缘体、套筒、垫片和结构绝缘的成熟可靠材料。 |
| AlN | 用于功率模块、基板和传热绝缘体的导热且电绝缘材料。 |
| BN | 可加工，适用于高温、真空和特殊绝缘支撑。 |
| 石英 / 蓝宝石 | 用于光学、实验室和高纯度绝缘应用。 |
部件解决方案
陶瓷绝缘片和垫片
AlN 和氧化铝陶瓷基板
高压绝缘体和套筒
真空引入线绝缘体
半导体设备绝缘支架
定制绝缘结构
电绝缘挑战与陶瓷方案选型
根据工作条件、可靠性目标和应用要求，为选择陶瓷材料和部件结构提供的问题导向指南。
| 客户挑战 | 推荐陶瓷解决方案 |
|---|---|
| 高压击穿风险 | 选用高纯氧化铝或合适的陶瓷绝缘厚度。 |
| 功率模块需要传热绝缘 | 使用 AlN 基板或导热陶瓷绝缘片。 |
| 真空高温支撑 | 评估 BN、氧化铝或蓝宝石陶瓷。 |
| 紧凑的装配空间 | 通过精密加工控制孔位、厚度和边缘过渡。 |
常见问题解答
为什么陶瓷用于电绝缘？
陶瓷具有高介电强度、耐温性、耐老化性和尺寸稳定性。
如何选择 AlN 和氧化铝？
AlN 优先用于导热的绝缘路径；当成本和高压绝缘是优先考虑因素时，常使用氧化铝。
厚度和孔可以定制吗？
可以。厚度、孔、槽、倒角和表面要求均可按图纸制作。
需要提供什么信息？
请提供电压、温度、尺寸、公差、环境、数量和图纸。
相关陶瓷产品。
在当前目录中，有4个相关产品与该工程解决方案匹配。
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