氮化硼陶瓷制品

氮化硼陶瓷材料

• • 热解氮化硼（PBN）：99.99% 氮化硼*
  • UHB：>99.7% 氮化硼
  • HB：>99% 氮化硼
  • BC：>97.5% 氮化硼
  • BAN：氮化硼 + 氮化铝
  • BMZ：氮化硼 + 氧化锆

• • BMA：氮化硼 + 氧化锆 + 氧化铝

• BSC：氮化硼 + 碳化硅
• BMS：氮化硼 + 二氧化硅 + 氧化铝
• BSN：氮化硼 + 氮化硅

氮化硼陶瓷的加工工艺

• 热压烧结
• 化学气相沉积（CVD）

氮化硼陶瓷的应用

• 热管理

  BN 具有优异的电绝缘性能和良好的导热性，使其在大功率电子应用中非常适合作为散热材料。
  其性能可与氧化铝等电子封装材料媲美，同时更易于加工成所需的形状和尺寸。

• 高温环境

  优异的耐高温性能和抗热震性能，使 BN 成为极端高温环境中的理想材料，
  广泛应用于等离子弧焊设备、扩散源晶圆以及半导体晶体生长设备与工艺中。

• 熔融金属处理

  BN 属于无机惰性材料，不与卤化盐及试剂发生反应，且不易被大多数熔融金属和熔渣润湿。
  这些特性结合其低热膨胀系数，使其成为多种熔融金属工艺中理想的界面材料。

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氮化硼陶瓷性能对比

性能	单位	UHB	HB	BC	BMS	BMA	BSC	BMZ	BAN	BSN
主要成分	–	BN>99.7%	BN>99%	BN>97.5%	BN+SiO₂	BN+Al₂O₃	BN+SiC	BN+ZrO₂	BN+AlN	BN+Si₃N₄
颜色	–	白色	白色	白色	白色石墨状	白色石墨状	灰绿色	白色石墨状	灰绿色	灰黑色
密度	g/cm³	1.6	2	2.0~2.1	2.2~2.3	2.25~2.35	2.4~2.5	2.8~2.9	2.8~2.9	2.2~2.3
三点抗弯强度	MPa	18	35	35	65	65	80	90	90	/
抗压强度	MPa	45	85	70	145	145	175	220	220	400~500
导热系数	W/(m·K)	35	40	32	35	35	45	30	85	20~22
热膨胀系数（20~1000°C）	10⁻⁶/K	1.5	1.8	1.6	2	2	2.8	3.5	2.8	/
最高使用温度 空气中 惰性气体中 高真空中 （长期）	°C	900 2100 1800	900 2100 1800	900 2100 1900	900 1750 1750	900 1750 1750	900 1800 1800	900 1800 1800	900 1750 1750	900 1750 1700
室温体积电阻率	Ω·cm	>10¹⁴	>10¹⁴	>10¹³	>10¹³	>10¹³	>10¹²	>10¹²	>10¹³	/
典型应用	–	氮化物烧结	高温炉	高温炉	粉末冶金	粉末冶金	粉末冶金	金属铸造	粉末冶金	金属铸造

备注：以上数据仅供参考，不同使用条件下性能参数会有所差异。