直接键合铜陶瓷基板材料特性：
– 低热膨胀
- 高强度
– 高导热性
– 焊料润湿性高
直接键合铜陶瓷基板应用领域：
– 电力电子：IGBT、MOSFET、晶闸管模块、固态继电器、二极管、功率晶体管
– 汽车：ABS、动力转向、DC/DC 转换器、LED 照明、点火控制
– 家用电器：空调、帕尔贴冷却器
– 环保技术：本地发电、电动汽车、牵引力控制系统、光伏发电、风力发电
– 工业：LED 显示屏、焊接机
– 航空航天：激光、卫星和飞机电源
– PC/IT：电源、UPS系统
直接键合铜（DBC）陶瓷基板
DBC陶瓷基板是直接键合铜陶瓷基板的缩写，是一种由陶瓷基板（通常为Al2O3或AlN）和铜通过亚共晶工艺紧密连接在一起组成的先进材料。 这种独特的材料组合使基板具有出色的导热性、低热膨胀性、高强度和出色的润湿性，适合焊接应用。
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Direct Bonded Copper Substrates
Direct Bonded Copper Ceramic Substrates
2023-11-30
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