Direktverbundene Kupfer-Substrate

DBC-Keramiksubstrat, abgekürzt für Direktverbundene Kupfer-Keramiksubstrate, ist ein fortschrittliches Material, das aus einem Keramiksubstrat (typischerweise Al2O3 oder AlN) und Kupfer besteht und durch einen hypoeutektischen Prozess eng verbunden wird. Diese einzigartige Materialkombination ergibt ein Substrat mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit, geringer thermischer Ausdehnung, hoher Festigkeit und hervorragender Benetzungsfähigkeit für Lötanwendungen.

Angebot/Bestellung

Materialeigenschaften von Direktverbundenen Kupfer-Keramiksubstraten

– Geringe thermische Ausdehnung
– Hohe Festigkeit
– Hohe Wärmeleitfähigkeit
– Hohe Benetzungsfähigkeit für Lötung

Anwendungsgebiete von Direktverbundenen Kupfer-Keramiksubstraten

– Leistungselektronik: IGBT, MOSFET, Thyristormodul, Festkörperrelais, Diode, Leistungstransistoren
– Automobil: ABS, elektrische Servolenkung, DC/DC-Wandler, LED-Beleuchtung, Zündsteuerung
– Haushaltsgeräte: Klimaanlage, Peltier-Kühler
– Umwelttechnik: Lokale Energieerzeugung, Elektrofahrzeug, Traktionskontrollsystem, Photovoltaikanlagen, Windkraft
– Industrie: LED-Anzeigen, Schweißmaschine
– Luft- und Raumfahrt: Laser, Stromversorgung für Satelliten und Flugzeuge
– PC/IT: Stromversorgung, USV-System

Erklärung: Dies ist ein Originalartikel von INNOVACERA®. Bitte geben Sie den Quelllink an, wenn Sie ihn erneut veröffentlichen: https://www.innovacera.com/de/product/direct-bonded-copper-ceramic-substrates