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Keramische Small Outline Package (CSOP)

Das Keramische Small Outline Package (CSOP) ist eine hochzuverlässige keramische IC-Verpackungslösung für miniaturisierte elektronische Systeme, die eine hervorragende mechanische Festigkeit, thermische Stabilität und elektrische Leistung erfordern. Durch fortschrittliche keramische Verarbeitungs- und präzise Metallisierungstechnologie hergestellt, bieten CSOP-Pakete überlegenen Schutz und stabile Verbindung für integrierte Schaltkreise, die in rauen und anspruchsvollen Umgebungen eingesetzt werden.

Im Vergleich zu herkömmlichen Kunststoffpaketen bieten keramische Small Outline-Pakete eine geringere thermische Ausdehnungsungleichheit, erhöhte Hermetik und verbesserte Widerstandsfähigkeit gegen mechanischen Schock und Vibration. Ihr kompakter Umriss und die flügelartigen Anschlüsse machen sie ideal für dicht gepackte Leiterplattenmontage, während Gleichzeitig die Belastung der Lötfügung reduziert wird.

Technische Spezifikationen

Kategorie Artikel Code Gemeinsame Standards Toleranz Spezielle Abmessungen Toleranz
Außenstruktur Länge L 5~75 ±1% 2~100 ±0.6%
Breite W 5~75 ±1% 2~100 ±0.6%
Dicke H 0.8~4.0 ±3% 0.4~5.0 ±2%
Einzelschichtdicke h 0.12,0.15,0.20,0.25 ±0.02 0.1 ±0.01
Innere Struktur Lochdurchmesser Φp1 0.13,0.17,0.20,0.25,0.30,0.34,0.42 ±0.01 0.08,0.10 ±0.01
Lochabstand s1 3Φp1 min
Abstand vom Loch zur Kante s2 3Φp1 min
Pads Φp2 Φp1+0.1 Φp1+0.05
Seitenloch R 0.17,0.21,0.25,0.30 Weitere spezifizierte Anforderungen
Lochabstand s3 3R min
Genauigkeit der Bohrungsposition s4 ±0.02 ±0.015
Metallisierung Linienbreite A 0.08min ±20% 0.05min ±10%
Linienbreite >0.10 ±0.02 >0.10 ±0.01
Linienabstand B 0.08min ±20% 0.05min ±0.01
Linienabstand >0.10 ±0.02
Abstand vom Muster zur Kante C 0.20min 0.00

 

Eigenschaften

• Miniaturisierung, flügelartige Anschlüsse, geringe mechanische Belastung
• Hervorragende Widerstandsfähigkeit gegen mechanischen Schock und Vibration
• Hohe Abmessungsgenauigkeit und stabile Metallisierung
• Geeignet für dicht gepackte Leiterplattenmontage
• Verschiedene Anschlussabstände verfügbar, z. B. 1.27 mm, 1.00 mm, 0.80 mm, usw.

Anwendungen

• Verpackung verschiedener integrierter Schaltkreise (ICs)
• Hochzuverlässige elektronische Komponenten
• Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik
• Industrische Steuerungssysteme
• Medizinische und präzise Messtechnik

Standard-Produktmodelle

Produktmodell Anzahl der Anschlüsse Anschlussabstand (mm) Hohlraumgröße (mm) Außenmaße (mm) Dichtungsart
CSOP04-01 4 2.54 2.60*2.30 5.40*4.00 Flachdichtung
CSOP08-02 8 1.27 2.74*3.00 5.00*4.40
CSOP14-03 14 1.27 4.50*2.40 9.00*6.00
CSOP16-02 16 1.27 1.60*2.20 10.50*5.40
CSOP16D 16 1.27 5.00*3.00 10.50*7.50
CSOP20-01 20 1.27 6.00*4.00 12.70*7.50
CSOP20-02 20 0.65 2.80*2.80 6.60*5.50
CSOP24-03H 24 0.65 4.60*2.00 8.60*6.30
CSOP32-02 32 1.27 12.00*9.70 20.47*12.70
CSOP56-01 56 0.8 10.80*10.30 27.30*13.30

Erklärung: Dies ist ein Originalartikel von INNOVACERA®. Bitte geben Sie den Quelllink an, wenn Sie ihn erneut veröffentlichen: https://www.innovacera.com/de/product/ceramic-small-outline-package-csop.

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