Ceramische DIP-Gehäuse werden weit verbreitet in der Luftfahrt, der Militärtechnik, Telekommunikation, medizinischer Elektronik und industriellen Steuerungsanwendungen eingesetzt. Im Vergleich zu Kunststoffgehäusen bieten keramische DIP-Gehäuse überlegene Wärmeableitung, verbesserte elektrische Isolierung und Widerstand gegen hohe Temperaturen, Feuchtigkeit und chemische Korrosion. Mehrere Anzahl der Anschlüsse, Hohlraumgrößen und Versiegelungsoptionen sind verfügbar, um diverse Schaltungsdesigns und Verpackungsanforderungen zu unterstützen.
Eigenschaften
• Doppelreihige Anschlüsse
• Breites Spektrum an Anschlussanzahlen
Anwendungen
• Geeignet für verschiedene integrierte Schaltungen mit moderaten Anschlussanforderungen und Baustellendichte
• Optokoppler, MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), etc
| Produktmodell | Anzahl der Anschlüsse | Anschlussabstand (mm) | Hohlraumgröße (mm) | Außendimensionen (mm) | Versiegelungstyp |
| DIP04D | 4 | 2,54 | 5,40×3,20 | 7,40×5,20 | Flachversiegelung |
| DIP06J | 6 | 2,54 | 6,60×5,40 | 8,40×7,40 | Flachversiegelung |
| DIP08 | 8 | 1,27 | 5,60×4,20 | 13,20×7,40 | Flachversiegelung/Gold-Zinn |
| DIP08CA | 8 | 2,54 | 7,70×5,40 | 9,70×7,70 | Flachversiegelung |
| DIPO8HA | 8 | 2,54 | 3,35×5,40 | 9,70×7,70 | Flachversiegelung |
| DIP16 | 16 | 2,54 | 5,60×4,32 | 20,33×7,37 | Flachversiegelung |
| DIP20 | 20 | 2,54 | 5,60×3,80 | 25,14×7,34 | Flachversiegelung |
| DIP32 | 32 | 2,54 | 10,00×6,20 | 40,64×9,91 | Gold-Zinn |
| DIP40 | 40 | 0,8 | 10,20×10,20 | 50,80×15,00 | Flachversiegelung/Gold-Zinn |
Technische Spezifikationen
Das Ceramic Dual In-line Package (DIP) Gehäuse ist so konstruiert, dass es ausgezeichnete elektrische und thermische Leistung für hochzuverlässige elektronische Anwendungen liefert. Der keramische Körper gewährleistet stabile Signalübertragung, starke mechanische Integrität und effektive Wärmeableitung, was es sowohl für Standard- als auch Hochfrequenzgeräte geeignet macht.
Eigenschaften
• Hohe elektrische Leitfähigkeit und Stromtragfähigkeit
• Große Wärmeableitung im Chip-Bonding-Bereich
• Zuverlässige Leistung und gute Wärmeableitung
Anwendungen
• Mikrowellengerät Gehäuse
• Gehäuse für Kristall-Oszillatoren und Kristall-Oszillationsgeräte
| Produktmodell | Anzahl der Anschlüsse | Hohlraumgröße (mm) | Außendimensionen (mm) | Versiegelungstyp | Enthält Wärmeableiter |
| SMD-0,1 | 2 | 2,60×2,60 | 6,00×3,50 | Flachversiegelung | Ja |
| SMD-0,2 | 3 | 3,00×3,20 | 7,95×5,50 | ||
| SMD-0,3 | 2 | 4,50×4,50 | 8,00×6,00 | ||
| SMD-0,5 | 3 | 4,05×5,4 | 10,20×7,50 | ||
| SMD-1 | 3 | 8,60×8,60 | 15,90×11,38 | ||
| SMD-2 | 3 | 10,00×9,60 | 17,52×13,23 | ||
| SMD-2H | 3 | 8,10×9,80 | 17,60×13,40 |
Erklärung: Dies ist ein Originalartikel von INNOVACERA®. Bitte geben Sie den Quelllink an, wenn Sie ihn erneut veröffentlichen: https://www.innovacera.com/de/product/ceramic-dual-in-line-package-dip-enclosure.
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