陶瓷双列直插式封装（DIP封装）广泛应用于航空航天、军事、电信、医疗电子和工业控制等领域。与塑料封装相比，陶瓷DIP封装具有更优异的散热性能、更强的电气绝缘性以及耐高温、耐高湿和耐化学腐蚀的特性。多种引脚数、腔体尺寸和密封方式可供选择，以满足不同的电路设计和封装需求。
特性
• 双列直插式引脚
• 引脚数量范围广
应用
• 适用于各种对引脚数量和组装密度要求适中的集成电路
• 光耦合器器件、MEMS（微机电系统）等
| 产品型号 | 引脚数量 | 引脚间距 (mm) | 腔体尺寸 (mm) | 外形尺寸 (mm) | 密封类型 | |
| DIP04D | 4 | 2.54 | 5.40x3.20 | 7.40x5.20 | 平面密封 | |
| DIP06J | 6 | 2.54 | 6.60x5.40 | 8.40x7.40 | 平面密封 | |
| DIP08 | 8 | 1.27 | 5.60x4.20 | 13.20x7.40 | 平面密封/金锡 | |
| DIP08CA | 8 | 2.54 | 7.70x5.40 | 9.70x7.70 | 平面密封 | |
| DIPO8HA | 8 | 2.54 | 3.35x5.40 | 9.70x7.70 | 平面密封 | |
| DIP16 | 16 | 2.54 | 5.60x4.32 | 20.33x7.37 | 平面密封 | |
| DIP20 | 20 | 20 | 2.54 | 5.60x3.80 | 25.14x7.34 | 平面密封 |
| DIP32 | 32 | 2.54 | 10.00x6.20 | 40.64x9.91 | 镀金锡 | |
| DIP40 | 40 | 0.8 | 10.20x10.20 | 50.80x15.00 | 平面密封/镀金锡 |
技术规格
陶瓷双极型双列直插式封装 (DIP) 外壳经过精心设计，可为高可靠性电子应用提供卓越的电气和热性能。其陶瓷外壳确保稳定的信号传输、强大的机械完整性和有效的散热，使其适用于标准和高频器件。
特性
• 高导电性和载流能力
• 芯片键合区域的大面积散热片
• 性能可靠，散热良好
应用
• 微波器件外壳
• 晶体振荡器和晶体振荡器件外壳
</
| 产品型号 | 引脚数量 | 腔体尺寸 (mm) | 外部尺寸 (mm) | 密封类型 | 是否包含散热片水槽 |
| SMD-0.1 | 2 | 2.60x2.60 | 6.00x3.50 | 平面密封 | 是 |
| SMD-0.2 | 3 | 3.00x3.20 | 7.95x5.50 | ||
| SMD-0.3 | 2 | 4.50x4.50 | 8.00x6.00 | ||
| SMD-0.5 | 3 | 4.05x5.4 | 10.20x7.50 | ||
| SMD-1 | 3 | 8.60x8.60 | 15.90x11.38 | ||
| SMD-2 | 3 | 10.00x9.60 | 17.52x13.23 | ||
| SMD-2H | 3 | 8.10x9.80 | 17.60x13.40 |
声明：此篇为INNOVACERA®原创文章，转载请标明出处链接：https://www.innovacera.com/zh-hans/product/ceramic-dual-in-line-package-dip-enclosure
