陶瓷双列直插式封装（DIP封装）广泛应用于航空航天、军事、电信、医疗电子和工业控制等领域。与塑料封装相比，陶瓷DIP封装具有更优异的散热性能、更强的电气绝缘性以及耐高温、耐高湿和耐化学腐蚀的特性。多种引脚数、腔体尺寸和密封方式可供选择，以满足不同的电路设计和封装需求。
特性
• 双列直插式引脚
• 引脚数量范围广
应用
• 适用于各种对引脚数量和组装密度要求适中的集成电路
• 光耦合器器件、MEMS（微机电系统）等
| 产品型号 | 引脚数量 | 引脚间距 (mm) | 腔体尺寸 (mm) | 外形尺寸 (mm) | 密封类型 | |
| DIP04D | 4 | 2.54 | 5.40×3.20 | 7.40×5.20 | 平面密封 | |
| DIP06J | 6 | 2.54 | 6.60×5.40 | 8.40×7.40 | 平面密封 | |
| DIP08 | 8 | 1.27 | 5.60×4.20 | 13.20×7.40 | 平面密封/金锡 | |
| DIP08CA | 8 | 2.54 | 7.70×5.40 | 9.70×7.70 | 平面密封 | |
| DIPO8HA | 8 | 2.54 | 3.35×5.40 | 9.70×7.70 | 平面密封 | |
| DIP16 | 16 | 2.54 | 5.60×4.32 | 20.33×7.37 | 平面密封 | |
| DIP20 | 20 | 20 | 2.54 | 5.60×3.80 | 25.14×7.34 | 平面密封 |
| DIP32 | 32 | 2.54 | 10.00×6.20 | 40.64×9.91 | 镀金锡 | |
| DIP40 | 40 | 0.8 | 10.20×10.20 | 50.80×15.00 | 平面密封/镀金锡 |
技术规格
陶瓷双极型双列直插式封装 (DIP) 外壳经过精心设计，可为高可靠性电子应用提供卓越的电气和热性能。其陶瓷外壳确保稳定的信号传输、强大的机械完整性和有效的散热，使其适用于标准和高频器件。
特性
• 高导电性和载流能力
• 芯片键合区域的大面积散热片
• 性能可靠，散热良好
应用
• 微波器件外壳
• 晶体振荡器和晶体振荡器件外壳
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| 产品型号 | 引脚数量 | 腔体尺寸 (mm) | 外部尺寸 (mm) | 密封类型 | 是否包含散热片水槽 |
| SMD-0.1 | 2 | 2.60×2.60 | 6.00×3.50 | 平面密封 | 是 |
| SMD-0.2 | 3 | 3.00×3.20 | 7.95×5.50 | ||
| SMD-0.3 | 2 | 4.50×4.50 | 8.00×6.00 | ||
| SMD-0.5 | 3 | 4.05×5.4 | 10.20×7.50 | ||
| SMD-1 | 3 | 8.60×8.60 | 15.90×11.38 | ||
| SMD-2 | 3 | 10.00×9.60 | 17.52×13.23 | ||
| SMD-2H | 3 | 8.10×9.80 | 17.60×13.40 |
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