直接镀铜基板的关键属性：
– 卓越的 CTE 和出色的导热性
– 高可靠性和耐用性
– 良好的机械性能
– 低电阻导体迹线
– 卓越的高频特性
– 精细的线条分辨率
– 低温工艺（300℃以下）保证陶瓷和金属化层的质量，同时降低成本。
直接镀铜基板应用：
– 高功率 LED 封装
– 混合动力和电动汽车电源管理电子设备
– 射频微波通信
– 太阳能聚光电池基板
– 功率半导体封装
– 激光系统
– 光纤激光泵
DBC 与 DPC
DBC适合高电流容量，但受限于电路设计。 DPC 允许更精细的轨道和通孔连接。
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