2026年东南亚半导体展览会及高性能材料趋势

参加在吉隆坡举办的2026年东南亚半导体展，探索氮化硼、微孔陶瓷和氧化铝衬底、氮化铝衬底在功率器件、电子封装和精密加工领域的应用趋势，把握亚太半导体行业的创新机遇。

关于2026年东南亚半导体展

2026年，东南亚半导体展（Semicon Southeast Asia 2026）将在吉隆坡国际会议中心盛大举行。届时，全球领先的半导体供应商将齐聚一堂，展示氮化硼、微孔陶瓷、氧化铝基板、氮化铝基板以及精密加工零件的最新应用和技术案例。接下来，我们将全面介绍展会亮点、关键材料趋势和应用案例，帮助企业和工程师了解功率器件、电子封装和精密加工等领域先进半导体材料的最新发展。东南亚半导体展2026亮点及信息

• 时间地点：2026年5月5日至7日，吉隆坡国际会议中心
• 参展企业及产品：涵盖本地及国际供应商，重点展示高性能基板、精密陶瓷零件和功率散热组件等

目标公司>500 家国际公司本地公司

主要材料趋势及应用

氮化硼的优势及半导体应用

• 高导热性和优异的电绝缘性
• 功率器件散热及智能封装
• 展示案例：LED散热器、微电子封装

用于微电子封装的多孔陶瓷

• 高温稳定性和轻量化；高密度电子封装；展示案例：半导体模块散热结构

氧化铝和氮化铝基板

氧化铝：成本适中，适用于传统功率器件；氮化铝：导热性高，尺寸稳定性好。展品案例：功率模块和精密封装

精密加工陶瓷元件

• • 复杂微结构的加工
  • 半导体封装、光电器件
  • 氮化铝基板和精密陶瓷零件的应用示例
  • 功率器件的散热模块采用微孔陶瓷和氮化硼。

马来西亚半导体产业的优势

• • 亚太半导体制造基地，吉隆坡和槟城工业园区
  • 完善的供应链和政策支持
  • 展示实际应用及市场需求

本地行业材料

联系我们进一步洽谈

我们的氮化硼、微孔陶瓷、氧化铝和氮化铝基板以及精密加工零件已广泛应用于亚洲、欧洲和美国。应用领域包括：功率器件散热、微电子封装以及复杂精细结构的加工。本次展会展示的材料仅为部分案例。对于需要高性能散热、精密封装和定制基板的企业，欢迎联系我们获取更多专业建议，或莅临L2 2591展位进行深入洽谈。