Semicon Southeast Asia 2026 出展のお知らせ

クアラルンプールで開催されるSemicon Southeast Asia 2026に参加して、窒化ホウ素、マイクロ多孔質セラミック、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板のパワーデバイス、電子パッケージング、精密加工における応用動向を探り、アジア太平洋半導体産業におけるイノベーションの機会を掴みましょう。

Semicon Southeast Asia 2026について

2026年、セミコン・サウスイースト・アジア2026は、クアラルンプール国際コンベンションセンターで毎年恒例の大規模イベントである半導体展示会を開催します。この展示会では、世界有数のサプライヤーが集結し、窒化ホウ素、微多孔セラミックス、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、精密加工部品の最新のアプリケーションと技術事例を紹介します。次に、展示会の注目ポイント、主要な材料トレンド、アプリケーション事例を包括的に紹介し、企業やエンジニアがパワーデバイス、電子パッケージング、精密加工の分野における先進半導体材料の最新動向を理解できるよう支援します。
セミコン・サウスイースト・アジア2026の注目ポイントと情報

• 開催日時・場所：2026年5月5日～7日、クアラルンプール国際コンベンションセンター
• 出展企業・製品：国内外のサプライヤー各社が出展し、高性能基板、精密セラミック部品、電力放熱部品などを重点的に展示します

主な材料動向と用途

窒化ホウ素の利点と半導体用途

• 高い熱伝導率と優れた電気絶縁性
• パワーデバイスおよびインテリジェントパッケージングの放熱
• 展示事例：LEDヒートシンク、マイクロエレクトロニクスパッケージング

マイクロエレクトロニクスパッケージ用多孔質セラミックス

• 高温安定性と軽量性　高密度電子パッケージング　展示例：半導体モジュールの放熱構造

アルミナおよび窒化アルミニウム基板

アルミナ：中程度のコスト、従来型パワーデバイスに適しています。窒化アルミニウム：高い熱伝導率、寸法安定性。展示事例：パワーモジュールと精密パッケージング

セラミック部品の精密加工

• • 複雑な微細構造の加工
  • 半導体パッケージ、光電子デバイス
  • 窒化アルミニウム基板と精密セラミック部品の応用例
  • パワーデバイスの放熱モジュールには、微多孔性セラミックと窒化ホウ素が採用されています。

マレーシアの半導体産業の利点

• アジア太平洋地域の半導体製造拠点、クアラルンプールとペナンの工業団地
• 包括的なサプライチェーンと政策支援
• 現地産業における材料の実用例と需要

詳細についてはお問い合わせください

当社の窒化ホウ素、微多孔性セラミックス、アルミナ、窒化アルミニウム基板、精密加工部品は、アジア、ヨーロッパ、米国で幅広く使用されています。応用分野は、パワーデバイスの放熱、マイクロエレクトロニクスパッケージング、複雑かつ微細な構造の加工などです。本展示会で展示されている材料は、ほんの一例にすぎません。高性能放熱、精密パッケージング、カスタム基板を必要とする企業様は、ぜひ当社までお問い合わせいただくか、ブースL2 2591までお越しください。より専門的なアドバイスをご提供いたします。