メタライゼーション

処理速度

金属めっき処理 （下記工程説明参照）	外径および内径のバンディング
	ブラシ
	スクリーン印刷
	スプレー
	ニードル
ベースメタライゼーション材料	モリブデンマンガン
	タングステンマンガン
	モリブデン・タングステン・マンガン
金属化用材料	酸化アルミニウム
	酸化ベリリウム（制限あり）
金属化の特性／利点	低温焼成
	汎用性
	均一なコーティング、厚さ、密度
	基板の変形なし
金属化装置	家庭用炉
業界への注力
	エネルギー省
	太陽光発電製品製造
	航空宇宙
	バイオメディカル
	通信
	コンピュータおよびエレクトロニクス
	真空エレクトロニクス
	医療
	半導体
	光学
金属化製品の用途	進行波管
	真空電子機器
	医療機器
	光子発生装置
	中性子発生器
	X線管
	クライストロン
	高真空フィードスルー
	リレー絶縁体
	電子ビーム技術

ご要望に応じて、以下のような様々な種類の金属化処理をご提供いたします。

厚膜セラミック基板
この製品は、光ストレージ、光通信、RFアプリケーション、LEDなど、様々な用途の回路基板に幅広く使用されています。

薄膜セラミック基板
この製品は、光ストレージ、光通信、RFアプリケーション、LEDなど、様々な用途の回路基板として幅広く使用されています。

高温同時焼成基板（HTCC）
この製品は、高い信頼性、高密度、多機能性を備えた多様な製品を実現します。セラミックヒーター、光/電力素子パッケージ、センサーパッケージなどに使用されています。

直接接合銅（DBCu）
この製品は、主に中低出力領域のアプリケーション、例えば、一般電力エレクトロニクス、集光型太陽光発電（CPV）、ペルチェ素子、車載用半導体モジュールなどに使用されています。