フィードスルーアセンブリに使用される材料

-高純度アルミナ（95%～99.5%）
-ろう付け材料（AgCu合金、銀、AgCuTiなど）
-金属：OFHC銅、ステンレス鋼、ニッケル合金、モリブデン合金
-表面処理：釉薬仕上げ、ニッケルめっき、銀めっき、金めっき

高電圧フィードスルーは、お客様のご要望に応じて設計可能です。接続方法（導電ピン数）は柔軟に対応でき、シングルピン構成またはマルチピン構成の設計が可能です。
すべての製品はヘリウムリーク試験を実施し、リーク率は1×10⁻⁹ Pa・m³/s未満です。
取り付けフランジ、ねじ、溶接リングはカスタマイズ可能です。

主要用途

– 真空・半導体製造装置（真空蒸着装置、エッチング装置、イオン注入装置）
– エネルギー・電力機器（高電圧電源、変圧器、新エネルギー貯蔵システム）
– 産業・特殊機器（プラズマ装置、高電圧試験装置、加速器）
– 航空宇宙・防衛（宇宙船高電圧システム、レーダー、軍事用電子機器）
– 医療機器（CTスキャン装置、X線装置、放射線治療装置）