セラミックDIPパッケージは、航空宇宙、軍事、通信、医療用電子機器、産業用制御機器など、幅広い分野で利用されています。プラスチックパッケージと比較して、セラミックDIPパッケージは優れた放熱性、強化された電気絶縁性、高温・高湿度・耐薬品性を備えています。多様な回路設計とパッケージング要件に対応するため、リード数、キャビティサイズ、シールオプションが豊富に用意されています。
特長
• デュアルインラインリード
• 幅広いリード数
用途
• 中程度のリード長と実装密度が求められる各種集積回路に適しています
• オプトカプラ、MEMS（マイクロ電気機械システム）など
| 製品モデル | リード数 | リードピッチ (mm) | キャビティサイズ (mm) | 外形寸法 (mm) | シールタイプ |
| DIP04D | 4 | 2.54 | 5.40x3.20 | 7.40x5.20 | フラットシーリング |
| DIP06J | 6 | 2.54 | 6.60x5.40 | 8.40x7.40 | フラットシーリング |
| DIP08 | 8 | 1.27 | 5.60x4.20 | 13.20x7.40 | フラットシーリング/金錫 |
| DIP08CA | 8 | 2.54 | 7.70x5.40 | 9.70x7.70 | フラットシーリング |
| DIPO8HA | 8 | 2.54 | 3.35x5.40 | 9.70x7.70 | フラットシーリング |
| DIP16 | 16 | 2.54 | 5.60x4.32 | 20.33x7.37 | フラットシーリング |
| DIP20 | 20 | 2.54 | 5.60x3.80 | 25.14x7.34 | フラットシーリング |
| DIP32 | 32 | 2.54 | 10.00x6.20 | 40.64x9.91 | 金錫 |
| DIP40 | 40 | 0.8 | 10.20x10.20 | 50.80x15.00 | フラットシーリング/金錫 |
技術仕様
セラミック製デュアルインラインパッケージ（DIP）エンクロージャは、高信頼性が求められる電子機器用途において、優れた電気的・熱的性能を発揮するように設計されています。セラミック製の筐体は、安定した信号伝送、高い機械的強度、そして効果的な放熱性を実現し、標準周波数デバイスと高周波デバイスの両方に適しています。
特長
• 高い電気伝導率と電流容量
• チップ接合部に大面積のヒートシンクを搭載
• 高い信頼性と優れた放熱性
用途
• マイクロ波デバイス用エンクロージャ
• 水晶発振器用エンクロージャ
デバイス
| 製品モデル | リード数 | キャビティサイズ（mm） | 外形寸法（mm） | シールタイプ | ヒートシンクの有無 |
| SMD-0.1 | 2 | 2.60x2.60 | 6.00x3.50 | 平面シール | あり |
| SMD-0.2 | 3 | 3.00x3.20 | 7.95x5.50 | ||
| SMD-0.3 | 2 | 4.50x4.50 | 8.00x6.00 | ||
| SMD-0.5 | 3 | 4.05x5.4 | 10.20x7.50 | ||
| SMD-1 | 3 | 8.60x8.60 | 15.90x11.38 | ||
| SMD-2 | 3 | 10.00x9.60 | 17.52x13.23 | ||
| SMD-2H | 3 | 8.10x9.80 | 17.60x13.40 |
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