セラミック製デュアルインラインパッケージ（DIP）エンクロージャ

セラミックDIPパッケージは、航空宇宙、軍事、通信、医療用電子機器、産業用制御機器など、幅広い分野で利用されています。プラスチックパッケージと比較して、セラミックDIPパッケージは優れた放熱性、強化された電気絶縁性、高温・高湿度・耐薬品性を備えています。多様な回路設計とパッケージング要件に対応するため、リード数、キャビティサイズ、シールオプションが豊富に用意されています。

特長

• デュアルインラインリード
• 幅広いリード数

用途

• 中程度のリード長と実装密度が求められる各種集積回路に適しています
• オプトカプラ、MEMS（マイクロ電気機械システム）など

製品モデル	リード数	リードピッチ (mm)	キャビティサイズ (mm)	外形寸法 (mm)	シールタイプ
DIP04D	4	2.54	5.40×3.20	7.40×5.20	フラットシーリング
DIP06J	6	2.54	6.60×5.40	8.40×7.40	フラットシーリング
DIP08	8	1.27	5.60×4.20	13.20×7.40	フラットシーリング/金錫
DIP08CA	8	2.54	7.70×5.40	9.70×7.70	フラットシーリング
DIPO8HA	8	2.54	3.35×5.40	9.70×7.70	フラットシーリング
DIP16	16	2.54	5.60×4.32	20.33×7.37	フラットシーリング
DIP20	20	2.54	5.60×3.80	25.14×7.34	フラットシーリング
DIP32	32	2.54	10.00×6.20	40.64×9.91	金錫
DIP40	40	0.8	10.20×10.20	50.80×15.00	フラットシーリング/金錫

技術仕様

セラミック製デュアルインラインパッケージ（DIP）エンクロージャは、高信頼性が求められる電子機器用途において、優れた電気的・熱的性能を発揮するように設計されています。セラミック製の筐体は、安定した信号伝送、高い機械的強度、そして効果的な放熱性を実現し、標準周波数デバイスと高周波デバイスの両方に適しています。

特長

• 高い電気伝導率と電流容量
• チップ接合部に大面積のヒートシンクを搭載
• 高い信頼性と優れた放熱性

用途

• マイクロ波デバイス用エンクロージャ
• 水晶発振器用エンクロージャ
デバイス

製品モデル	リード数	キャビティサイズ（mm）	外形寸法（mm）	シールタイプ	ヒートシンクの有無
SMD-0.1	2	2.60×2.60	6.00×3.50	平面シール	あり
SMD-0.2	3	3.00×3.20	7.95×5.50
SMD-0.3	2	4.50×4.50	8.00×6.00
SMD-0.5	3	4.05×5.4	10.20×7.50
SMD-1	3	8.60×8.60	15.90×11.38
SMD-2	3	10.00×9.60	17.52×13.23
SMD-2H	3	8.10×9.80	17.60×13.40