セラミッククワッド無鉛パッケージ

コンパクトなフットプリントと最適化されたリード構成により、セラミッククワッドノーリードパッケージは寄生インダクタンスと寄生容量を効果的に低減し、高周波、高速、高集積の半導体デバイスに最適です。回路設計のさまざまな要件に対応するため、両面リードアウト構造と四面リードアウト構造の両方が用意されています。

特長

• 低寄生パラメータと小型サイズ
• 優れた放熱性と高い信頼性
• 2種類の構造：両面リードアウトと四面リードアウト
• 1.27mm、1.00mm、0.50mmなど、複数のリードピッチに対応

用途

• 高密度表面実装パッケージングに適しています。
• 各種VLSI（超大規模集積回路）、ASIC（特定用途向け集積回路）、ECL（エミッタ結合ロジック）回路に対応

製品仕様

製品モデル	リード数	リードピッチ（mm）	キャビティサイズ（mm）	外形寸法（mm）	シールタイプ
CLCC04E	4	1	2.80×1.60	4.00×3.00	フラットシール
CLCC04J	4	–	8.25×7.90	20.00×10.26	フラットシール
CLCC08F	8	2.54	7.70×5.40	9.70×7.40	フラットシール
CLCC16B	16	2.54	3.60×5.40	20.00×7.74	フラットシール
CLCC16BC	16	2.54	3.60×5.40	20.00×7.74	フラットシール
CLCC20	20	1.27	4.60×4.60	9.00×9.00	フラットシール
CLCC24	24	1.27	4.70×4.70	8.54×8.54	フラットシール
CQFN48B	48	0.5	4.88×4.88	7.00×7.00	金錫
CQFN48BC	48	0.5	4.88×4.88	7.00×7.00	金錫

材料と性能のメリット

セラミック製クワッドノーリードパッケージは、高純度アルミナまたは先進セラミック基板を用いて製造されており、優れた機械的強度、安定した誘電特性、そして優れた耐熱衝撃性を実現しています。プラスチックパッケージと比較して、セラミックQFNパッケージは吸湿性が低く、気密性（シールタイプの場合）が高く、過酷な動作環境下でも優れた性能を発揮します。

最適化されたパッケージ設計により、ダイからPCBへの効率的な熱伝導が可能となり、高出力・高周波半導体デバイスに最適です。

カスタマイズ

お客様のご要望に応じて、以下のようなカスタマイズ設計が可能です。

リード数とピッチのカスタマイズ

キャビティサイズと外形寸法

フラットシールや金錫シールなどのシールタイプ

メタライゼーションと表面処理オプション