セラミッククワッド無鉛パッケージ
Innovacera社のセラミッククワッドノーリードパッケージ（CQFN/CLCC）は、高密度表面実装用途向けに設計された高性能セラミック半導体パッケージです。Innovacera社が長年培ってきた先進セラミック材料と精密製造における豊富な経験を活かし、このパッケージは、過酷な電子機器環境においても優れた電気的性能、卓越した熱管理性能、そして長期にわたる信頼性を実現します。
セラミック小型外形パッケージ（CSOP）
セラミック小型アウトラインパッケージ（CSOP）は、優れた機械的強度、熱安定性、電気的性能が求められる小型電子システム向けに設計された、高信頼性のセラミックICパッケージソリューションです。高度なセラミック加工技術と精密な金属化技術を用いて製造されたCSOPパッケージは、過酷な環境下で動作する集積回路に対し、優れた保護性能と安定した相互接続を提供します。
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