光通信機器筐体（ROSA/TOSA）

高度なセラミック加工技術を用いて製造されたROSA/TOSAエンクロージャは、過酷な動作条件下でも長期にわたる信頼性を保証します。その構造は、光チップの実装、信号伝送、および外部アセンブリの要件を満たすように設計されており、次世代光モジュールに最適なソリューションです。

構造設計

チップ実装および外部設置の要件に準拠しています。

信頼性は国際規格の要件を満たしています。

製品の特長

優れた気密性
セラミック筐体は優れた気密性を備え、繊細な光学部品や電子部品を湿気、汚染物質、環境ストレスから効果的に保護します。

高周波性能
高速信号伝送をサポートするように設計されたこの筐体は、10GHzから400GHzまでの周波数帯域で動作する光通信システムの性能要件を満たしています。

熱的・機械的安定性
先進的なセラミック材料を採用することで、低熱膨張、高耐熱性、そして強固な機械的強度を実現し、長期間にわたる安定した動作を可能にします。

カスタマイズ機能
寸法、金属配線パターン、ピン配置、構造構成は、ROSA/TOSAモジュールの特定の設計およびお客様の要件に合わせてカスタマイズ可能です。

光アセンブリプロセスとの互換性
光通信デバイス製造で一般的に使用されるチップ実装、ワイヤボンディング、レーザー溶接、光アライメントプロセスに対応しています。

代表的な使用例

ROSA（受信光サブアセンブリ）パッケージ
TOSA（送信光サブアセンブリ）パッケージ
光トランシーバおよびトランスポンダ
高速光通信モジュール
集積光電子デバイス