ROSA/TOSA 外壳采用先进的陶瓷加工技术制造，确保在严苛的工作条件下也能长期可靠运行。其结构经过精心设计，满足光芯片安装、信号传输和外部组装的要求，是下一代光模块的理想解决方案。
特点
• 高密封性和高可靠性
• 满足 10 GHz 至 400 GHz 多频段的应用速率要求
• 可根据客户需求定制开发
应用
• 光纤通信领域
• 各种光电发射和接收器件
• 光开关及其他器件和模块，以及高功率激光器
结构设计
根据芯片安装和外部安装的要求进行设计。
可靠性符合国际标准。
产品优势
卓越的密封性能
陶瓷外壳具有卓越的密封性，可有效保护敏感的光学和电子元件免受潮气、污染物和环境应力的影响。
高频性能
该外壳专为支持高速信号传输而设计，满足工作频率范围从 10 GHz 到 400 GHz 的光通信系统的性能要求。
热稳定性和机械稳定性
先进的陶瓷材料确保了低热膨胀系数、高耐热性和强大的机械完整性，从而保证了长期稳定运行。
定制化能力
尺寸、金属化图案、引脚布局和结构配置均可根据特定的 ROSA/TOSA 模块设计和客户要求进行定制。
兼容光封装工艺
适用于光通信器件制造中常用的芯片贴装、引线键合、激光焊接和光对准工艺。
典型应用场景
ROSA（接收光子组件）封装
TOSA（发射光子组件）封装
光收发器和转发器
高速光通信模块
集成光电器件
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