陶瓷四边形无引脚封装（Ceramic Quad No-Lead Package）凭借其紧凑的尺寸和优化的引脚配置，有效降低了寄生电感和电容，使其成为高频、高速和高集成度半导体器件的理想选择。双面和四边形引线结构均可满足不同的电路设计需求。
特性
• 低寄生参数和小尺寸
• 良好的散热性和高可靠性
• 两种结构：双面引线和四边形引线
• 多种引线间距，例如 1.27 mm、1.00 mm、0.50 mm 等
应用
• 适用于高密度表面贴装封装。
• 各种超大规模集成电路 (VLSI)、专用集成电路 (ASIC) 和发射极耦合逻辑 (ECL) 电路
产品规格
| 产品型号 | 引脚数量 | 引脚间距 (mm) | 腔体尺寸 (mm) | 外形尺寸 (mm) | 密封类型 |
| CLCC04E | 4 | 1 | 2.80×1.60 | 4.00×3.00 | 平面密封 |
| CLCC04J | 4 | – | 8.25×7.90 | 20.00×10.26 | 平面密封 |
| CLCC08F | 8 | 2.54 | 7.70×5.40 | 9.70×7.40 | 平面密封 |
| CLCC16B | 16 | 2.54 | 3.60×5.40 | 20.00×7.74 | 平面密封 |
| CLCC16BC | 16 | 2.54 | 3.60×5.40 | 20.00×7.74 | 平面密封 |
| CLCC20 | 20 | 1.27 | 4.60×4.60 | 9.00×9.00 | 平面密封 |
| CLCC24 | 24 | 1.27 | 4.70×4.70 | 8.54×8.54 | 平面密封 |
| CQFN48B | 48 | 0.5 | 4.88×4.88 | 7.00×7.00 | 金锡 |
| CQFN48BC | 48 | 0.5 | 4.88×4.88 | 7.00×7.00 | 金锡 |
材料&性能优势
陶瓷四方无引脚封装 (QFN) 采用高纯度氧化铝或先进陶瓷基板制造，确保了优异的机械强度、稳定的介电性能和卓越的抗热冲击性。与塑料封装相比，陶瓷 QFN 封装具有更低的吸湿性、更好的气密性（对于密封型）以及在恶劣工作环境下更佳的性能。
优化的封装设计支持芯片到 PCB 的高效散热，使其适用于高功率和高频半导体器件。
定制
可根据客户需求提供定制设计，包括：
引脚数量和间距定制
腔体尺寸和外部尺寸
密封类型，例如平面密封或金锡密封
金属化和表面处理选项
发送询盘