欢迎莅临2026年慕尼黑电子展14号展厅C7101展位，探索先进的陶瓷基板和陶瓷封装解决方案。
在2026年慕尼黑电子展上，我们将展示用于微电子组装和半导体封装的陶瓷基板、陶瓷封装和陶瓷加热元件，涵盖芯片封装、IC封装和集成电路封装等领域，重点展示先进的封装技术和先进的微电子组装技术。
随着全球对新能源、功率半导体和光电子领域的需求快速增长，我们致力于提供从陶瓷封装到高导热陶瓷基板以及功能性陶瓷元件（例如陶瓷加热元件）的集成解决方案。
采用技术陶瓷材料的先进封装解决方案
随着半导体封装技术的快速发展，材料在确保器件可靠性和热性能方面发挥着至关重要的作用。我们将在展位上展示相关的陶瓷材料和组件：
– 用于气密封装应用的高可靠性陶瓷封装
– 用于高频高密度设计的高性能陶瓷PCB和薄膜电路板基板
– 用于精密电路和电力电子的薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板
这些解决方案广泛应用于先进的微电子组装，可实现紧凑设计、改进散热管理并提高长期稳定性。
陶瓷基板的应用和解决方案是什么？
1. 储能及电动汽车充电基础设施
对于储能系统和电动汽车充电站而言，可靠性和热管理至关重要。
我们的解决方案包括：
– 用于功率电阻器的氧化铝 (Al₂O₃) 厚膜基板
– 用于芯片电阻器和控制电路的氧化铝薄膜基板
– 用于散热的陶瓷垫片和高功率导热垫
应用：
– 电源模块
– 充电桩（快速/超快速电动汽车充电器）
– 储能转换器
2. IGBT 功率模块和电力电子器件
在高功率应用中，导热性至关重要。我们的氮化铝 (AlN) 基板可提供卓越的散热性能。
主要产品：
– 用于大电流应用的氮化铝 (AlN) DPC 基板（直接镀铜）
– 用于电力电子的陶瓷基板
– 用于 IGBT 模块的高性能基板
应用领域：
– IGBT 功率模块
– 逆变器（太阳能和工业）
– 电动汽车动力传动系统
3. 汽车行业（电动汽车和一级供应商）
我们提供高可靠性的陶瓷解决方案，满足汽车级要求。
应用领域包括：
– 车载充电器 (OBC)
– DC-DC 转换器
– 电机控制系统
核心材料：
– 氮化铝 (AlN) 陶瓷基板
– DPC 陶瓷基板
– 高功率导热界面焊盘
4. LED 和光电子
对于高功率 LED 应用，高效散热直接影响其性能和使用寿命。
我们的解决方案：
– LED 导热陶瓷基板
– 用于高端 LED 封装的 AlN DPC 基板
– 用于照明模块的陶瓷 PCB
用于先进系统的定制陶瓷元件
在 2026 年慕尼黑电子展 (Expo Electronica 2026) 上，我们还将为严苛环境提供定制陶瓷解决方案：
– 用于等离子发生器（半导体设备）的陶瓷基板
– 用于能源和工业系统的精密陶瓷垫片
– 用于高性能封装的 AlN DPC 基板
用于微电子的陶瓷加热元件
除了陶瓷基板和封装之外，我们还提供陶瓷加热元件。
主要优势：
– 快速加热和均匀的温度分布
– 出色的热稳定性和长使用寿命
– 出色的电气绝缘性能
应用领域：
– 消费电子
– 新能源汽车
– 家用电器
– 工业供暖和能源系统
为什么选择我们？
– 从氧化铝基板到氮化铝 (AlN) 直接接触层 (DPC) 先进封装的全系列产品
– 强大的薄膜和厚膜技术能力
– 为半导体封装、电动汽车和 LED 行业提供成熟的解决方案
– 可定制设计适用于高可靠性应用的标识
欢迎莅临2026年慕尼黑电子展14号展厅C7101展位
随着芯片封装和集成电路封装技术不断向先进封装（ADHPC）发展，技术陶瓷材料正成为下一代电子产品不可或缺的一部分。
我们诚挚邀请您莅临2026年慕尼黑电子展14号展厅C7101展位，探索我们全系列的陶瓷基板、陶瓷封装和散热管理解决方案。
让我们携手合作，共同推动微电子、能源和汽车行业的未来发展。
更多详情，欢迎联系我们：sales@innovacera.com。
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