欢迎莅临2026年慕尼黑电子展14号展厅C7101展位，探索先进的陶瓷基板和陶瓷封装解决方案。 在2026年慕尼黑电子展上，我们将展示用于微电子组装和半导体封装的陶瓷基板、陶瓷封装和陶瓷加热元件，涵盖芯片封装、IC封装和集成电路封装等领域，重点展示先进的封装技术和先进的微电子组装技术。 随着全球对新能源、功率半导体和光电子领域的需求快速增长，我们致力于提供从陶瓷封装到高导热陶瓷基板以及功能性陶瓷元件（例如陶瓷加热元件）的集成解决方案。 采用技术陶瓷材料的先进封装解决方案 …

在现代电子行业中，HTCC、LTCC与MLCC三类陶瓷封装与元件技术共同构成了高性能电子系统的基础。他们虽然都属于多层陶瓷技术体系，但应用方向和性能侧重点不同：HTCC用于高可靠、高功率封装，LTCC擅长高频与多功能电路集成，而MLCC则是核心的片式被动元件。这三者共同支撑着现代电子器件的高性能与微型化发展。本文着重对HTCC封装技术进行介绍：   HTCC封装通过一套精密的陶瓷-金属共烧工艺，将氧化铝或氮化铝生瓷片与钨/钼金属电路相结合，经过成型、印刷、共烧及封装等关键步…