欢迎莅临2026年慕尼黑电子展14号展厅C7101展位，探索先进的陶瓷基板和陶瓷封装解决方案。 在2026年慕尼黑电子展上，我们将展示用于微电子组装和半导体封装的陶瓷基板、陶瓷封装和陶瓷加热元件，涵盖芯片封装、IC封装和集成电路封装等领域，重点展示先进的封装技术和先进的微电子组装技术。 随着全球对新能源、功率半导体和光电子领域的需求快速增长，我们致力于提供从陶瓷封装到高导热陶瓷基板以及功能性陶瓷元件（例如陶瓷加热元件）的集成解决方案。 采用技术陶瓷材料的先进封装解决方案 …

陶瓷基板及封装用于高速化、高集成化的半导体封装、电子模块以及高精度、高灵敏度化的传感器模块。 这些应用所需的性能如下： · 尺寸稳定性和平整性 · 支持各种安装形式（引线接合、倒装芯片接合、SMT 等） · 线性膨胀系数接近硅 · 尺寸小，布线精细 · 频率特性 · 高可靠性，包括耐热性和耐湿性 INNOVACERA 提供以下陶瓷基板材料： 1) 96% Al2O3 陶瓷基板 2) 99.6% Al2O3 陶瓷基板 3) AlN 陶瓷基板 4) Si3N4…