欢迎莅临2026年慕尼黑电子展14号展厅C7101展位，探索先进的陶瓷基板和陶瓷封装解决方案。在2026年慕尼黑电子展上，我们将展示用于微电子组装和半导体封装的陶瓷基板、陶瓷封装和陶瓷加热元件，涵盖芯片封装、IC封装和集成电路封装等领域，重点展示先进的封装技术和先进的微电子组装技术。随着全球对新能源、功率半导体和光电子领域的需求快速增长，我们致力于提供从陶瓷封装到高导热陶瓷基板以及功能性陶瓷元件（…
INNOVACERA
半导体封装
陶瓷基板及封装用于高速化、高集成化的半导体封装、电子模块以及高精度、高灵敏度化的传感器模块。这些应用所需的性能如下：· 尺寸稳定性和平整性· 支持各种安装形式（引线接合、倒装芯片接合、SMT 等）· 线性膨胀系数接近硅· 尺寸小，布线精细· 频率特性· 高可靠性，包括耐热性和耐湿性INNOVACERA 提供以下陶瓷基板材料：1) 96% Al2O3 陶瓷基板2) 99.6% Al2O3 陶瓷基板3…