陶瓷基板和封装所需的性能

陶瓷基板及封装用于高速化、高集成化的半导体封装、电子模块以及高精度、高灵敏度化的传感器模块。

这些应用所需的性能如下：
· 尺寸稳定性和平整性
· 支持各种安装形式（引线接合、倒装芯片接合、SMT 等）
· 线性膨胀系数接近硅
· 尺寸小，布线精细
· 频率特性
· 高可靠性，包括耐热性和耐湿性

INNOVACERA 提供以下陶瓷基板材料：
1) 96% Al2O3 陶瓷基板
2) 99.6% Al2O3 陶瓷基板
3) AlN 陶瓷基板
4) Si3N4 陶瓷基板

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