Innovacera 开发陶瓷封装和金属封装外壳，以满足客户的定制需求。Innovacera 工厂在陶瓷和玻璃材料研发、生陶瓷流延成型、微波/射频仿真、包括陶瓷封装外壳/基板、钎焊/密封以及表面处理工艺在内的封装技术方面拥有强大的实力，能够为客户提供全面集成的封装解决方案。     Innovacera 采用陶瓷-金属密封技术，为半导体分立器件功率电子器件提供陶瓷封装。陶瓷封装采用陶瓷侧壁结构，取代了传统的珠状绝缘陶瓷设计，显著提高了外壳的耐压性能。…

LED封装材料种类繁多，各有各的优势领域，而陶瓷封装在大功率LED领域占有主导地位。 LED陶瓷封装的应用有： 1.汽车大灯 LED陶瓷封装光源具有抗震、耐高温、可靠性高等优点，非常适合汽车大灯高温恶劣环境。 2. LED频闪 另一个适合LED陶瓷封装光源的是智能手机闪光灯市场，主流型号是氮化铝陶瓷封装器件。 3.手术灯 4.芯片陶瓷封装底座 如果您想了解更多关于我们的陶瓷材料的信息，请随时联系我们。

陶瓷因其优异的机械性能而常用于封装，适用于小型、高密度和表面贴装应用——包括加速度计和角速率、压力、光学和射频传感器。 特点： 气腔式密封封装 紧密的热膨胀匹配为硅 MEMS 芯片提供了卓越的机械弹性和更小的机械应力 采用多层陶瓷技术的小型化、高密度表面贴装封装。 应用： 加速度计 角速率传感器（Avro 传感器。vaw-rate 传感器） 压力传感器 CMOS/CCD 图像传感器 如有任何疑问，请随时联系我们。

陶瓷基板及封装用于高速化、高集成化的半导体封装、电子模块以及高精度、高灵敏度化的传感器模块。 这些应用所需的性能如下： · 尺寸稳定性和平整性 · 支持各种安装形式（引线接合、倒装芯片接合、SMT 等） · 线性膨胀系数接近硅 · 尺寸小，布线精细 · 频率特性 · 高可靠性，包括耐热性和耐湿性 INNOVACERA 提供以下陶瓷基板材料： 1) 96% Al2O3 陶瓷基板 2) 99.6% Al2O3 陶瓷基板 3) AlN 陶瓷基板 4) Si3N4…