陶瓷封装凭借其卓越的热性能、优异的介电性能和气密性，成为光通信、功率器件、高可靠性军用和航空航天系统以及汽车电子领域的首选材料。与塑料封装不同，陶瓷解决方案在高温和恶劣环境下表现出色，尤其适用于要求长寿命和高可靠性的应用。此外，陶瓷封装外壳可以定制成各种结构形式，以完美匹配不同器件的具体特性和工作条件。
以下章节介绍了几个具有代表性的产品系列：
1.陶瓷小外形封装 (CSOP)
CSOP（陶瓷小外形封装）是一种常用的微型表面贴装封装。其引脚从两侧延伸，引脚间距选项包括 1.27 毫米、1.00 毫米和 0.80 毫米。CSOP 具有制造成本低、性能卓越、可靠性高、尺寸紧凑、重量轻和封装密度高等优势。
特点：
采用鸥翼形引线的微型化设计，最大程度降低应力
优异的抗机械冲击性能
多种引线间距可选：1.27mm、1.00mm、0.80mm
应用：
各种集成电路，高可靠性元器件封装
2. 陶瓷表面贴装功率封装 (SMD)
陶瓷SMD封装专为功率器件和高热通量元件（例如功率半导体、电阻器和功率IC）而设计，提供极低的热阻路径和出色的热接触表面，使热量能够快速传导至PCB或散热器。
特性：
高载流能力
大面积芯片键合面积，可有效散热
性能可靠，热管理卓越
应用：
微波器件外壳
晶体和振荡器器件封装
3. 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)
CDIP（陶瓷双列直插式封装）是最广泛使用的通孔封装之一。它由两个压制陶瓷块组成，封装在一个双列直插式引线框架内，引线从封装的两侧延伸。标准引线间距通常为 2.54 毫米，引线数量范围为 6 至 64 条。CDIP 具有出色的热电性能和高可靠性。
特点：
双列直插式引线配置
引线数量范围广
应用：
各种对引脚排列和组装密度要求适中的集成电路
光耦合器、MEMS 器件和其他高可靠性元件
4. 陶瓷无引线四方封装 (CLCC / CQFN)
CLCC（陶瓷无引线芯片载体）和 CQFN（陶瓷四方扁平无引线）属于无引线或无外露引线四方封装系列。它们非常适合需要高效散热和高可靠性集成电路封装的高频、低寄生电感应用。
特点：
低寄生参数，尺寸紧凑
卓越的热管理和高可靠性
提供双面或四面引脚配置
多种引脚间距选择：1.27mm、1.00mm、0.50mm 等
应用：
高密度表面贴装应用
各种 VLSI、ASIC 和 ECL 电路
5. 激光器 SMD 陶瓷封装
激光器陶瓷封装的核心功能是光学控制。其目的是安全地封装发光或受光芯片，同时高效可靠地向外部传输光信号，并有效地管理产生的热量。激光封装中的适当热管理可确保稳定、最佳的工作温度，从而保持波长长度稳定性和一致的输出功率。
特点：
高导热性，具有出色的芯片保护性能
性能稳定，驱动可靠
紧凑的7mm表贴设计，内置安全功能
可实现远距离投射、窄光束角和小尺寸光学元件
应用：
便携式探险和救援照明
汽车和建筑照明
户外和娱乐照明
6. 光通信封装系列（ROSA/TOSA等）
ROSA（接收光子组件）和TOSA（发射光子组件）是光器件模块（例如SFP/QSFP）中的关键子模块封装，用于容纳关键的光电元件，包括激光二极管、光电二极管和光纤耦合窗口。陶瓷ROSA/TOSA封装通常用于需要高频、高速运行、卓越热管理和气密窗口密封的应用。
特点：
高密封性和极低泄漏，确保稳定的内部光学环境
出色的热管理，延长使用寿命
支持 10GHz 至 400GHz 的广泛数据速率
可定制设计，满足特定用户需求
应用：
光纤通信系统
各种光电发射器和接收器设备
光开关、模块和高功率激光系统
Innovacera 提供一站式陶瓷封装解决方案，涵盖标准组件和完全定制设计。从材料选择、陶瓷加工、金属化和密封，到气密性和可靠性测试，我们与客户紧密合作，开发原型并逐步实现量产。
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