陶瓷封装凭借其卓越的热性能、优异的介电性能和气密性，成为光通信、功率器件、高可靠性军用和航空航天系统以及汽车电子领域的首选材料。与塑料封装不同，陶瓷解决方案在高温和恶劣环境下表现出色，尤其适用于要求长寿命和高可靠性的应用。此外，陶瓷封装外壳可以定制成各种结构形式，以完美匹配不同器件的具体特性和工作条件。     以下章节介绍了几个具有代表性的产品系列：   1.陶瓷小外形封装 (CSOP) CSOP（陶瓷小外形封装）是一种…