产品
金属封装
集成电路封装外壳通过玻璃-金属和陶瓷-金属封装，为芯片提供密封、稳定、高效的散热工作环境，保护器件免受湿度、温度变化等物理化学环境条件的影响。主要应用于基站雷达、电子对抗、测控仪器、设备信号电源等。
技术优势
– 可实现可伐合金、碳钢、不锈钢、钨铜和铝合金的封装，并可满足储能
焊接、平行缝焊、锡焊和激光封焊等多种焊接方式；
-绝缘电阻≥5000MΩ (500V DC)；
-气密性：R1≤1×10-3Pa·cm3/S (He)；
-耐盐雾性：可满足24h、48h、72h耐腐蚀试验；
-拥有从研发、设计到生产制造的全产业链生态系统，并提供定制服务
产品型号
-信号处理设备外壳
-功率模块封装
-电机驱动器和PWM封装
-半导体分立器件陶瓷封装
-重放器封装
-盖子和盖帽
-电源表面贴装封装
HTCC陶瓷封装外壳
-陶瓷双列直插式封装 (CDIP)
-陶瓷扁平封装/陶瓷四方扁平封装 (CFP/CQFP)
-陶瓷四方扁平无LED封装（CQFN）
-陶瓷引脚栅格阵列 (CPGA)
-陶瓷小外形封装 (CSOP)
-陶瓷无引线芯片载体 (CLCC)
技术优势
– 电镀工艺自主可控；
– 先进的设计和仿真技术，可优化陶瓷外壳/基板结构、布线、散热、可靠性等设计；
– 拥有从研发设计到生产制造的全产业链生态系统，并可提供定制化服务。
LTCC陶瓷封装外壳
LTCC（低温共烧陶瓷）是一种多层陶瓷基板，其主要成分为氧化铝和玻璃，以金、银、铜等高导电性金属作为导体浆料，在相对较低的温度下（850℃～900℃）共烧而成。 LTCC基板及壳体产品因其低导体电阻率和小介电常数，特别适用于射频、微波和毫米波器件的封装。
技术优势
-最细线与线间距：100µm；
-最小孔径：100µm；
-最小孔距：孔径的2.5倍；
-最大层数：40层；
-提供两种产品体系供客户选择：高频低损耗型和高强度型。
材料体系
| 基础材料性能 | ||||
| 材料 | 代码 | 密度 g/cm² | 热膨胀系数 10⁻⁶/℃ (20℃~300℃) | 热膨胀系数 W/m·K |
| 铁镍钴合金合金 | 4J29 | 8.2 | 5.3 | 17 |
| 镍铁合金 | 4J42 | 7.12 | 4.8 | 13 |
| 普通碳钢钢 | 10# | 7.8 | 13.0 | 46 |
| OFHC | TU1 | 8.9 | 17.6 | 390 |
| 钨/铜 | WCu85/15 | 16.4 | 7.2 | 180 |
| 不锈钢钢 | 304/316 | 7.93/7.98 | 17.2/20 | 16/16.29 |
| 引脚材料性能 | |||
| 引脚材料 | 代码 | 电阻率 μΩ-cm | 热膨胀系数 10⁻⁶/℃ (20℃~300℃) |
| 铁镍钴合金 | 4J29 | 48 | 5.3 |
| 镍铁合金 | 4J50 | 43 | 9.5 |
| 铜芯52合金 | 4J50 | 12 | 11.5 |
| 铜合金 | Tul | 1.7 | 17.6 |
典型应用
-高功率激光器TO封装
-汽车继电器密封
-分立半导体器件
-多层陶瓷基板
-表面贴装功率封装
-光通信：400G收发器气密密封
-汽车电子：自动驾驶激光雷达发射器封装
-光通信：400G收发器气密密封
-新能源：电池管理系统（BMS）绝缘端子
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