気密封止光電子パッケージングソリューション

製品
金属パッケージ
集積回路パッケージ筐体は、ガラス金属封止およびセラミック金属封止により、チップに密封性・安定性・効率的な放熱動作環境を提供し、湿度・温度変化・その他の物理的・化学的環境条件からデバイスを保護します。主に基地局レーダー、電子戦装置、計測制御機器、機器用信号電源などに使用されます。

技術的優位性
-コバール、炭素鋼、ステンレス鋼、タングステン銅、アルミニウム合金の包装を実現可能。エネルギー貯蔵要件にも対応。
溶接方式：シーム溶接、平行シーム溶接、はんだ付け、レーザーシール溶接などに対応。
-絶縁抵抗 ≥5000MΩ (500V DC)
-気密性：R1≤1×10⁻³Pa・cm³/S（ヘリウム）；
-耐塩水噴霧性：24時間、48時間、72時間の耐食性試験に対応可能；
-研究開発、設計から生産・製造まで完全な産業チェーンエコシステムを有し、カスタマイズサービスを提供可能

製品モデル
-信号処理デバイスハウジング
-パワーモジュールパッケージ
-モーター駆動装置およびPWMパッケージ
-半導体ディスクリートデバイス用セラミックパッケージ
-リプレイパッケージ
-蓋およびキャップ
-パワー表面実装パッケージ

HTCCセラミックパッケージシェル
-セラミックデュアルインラインパッケージ（CDIP）
-セラミックフラットパック／セラミッククワッドフラットパック（CFP/CQFP）
-セラミッククワッドフラットノンリードパッケージ（CQFN）
-セラミックピングリッドアレイ（CPGA）
-セラミックスモールアウトラインパッケージ（CSOP）
-セラミックリードレスチップキャリア（CLCC）

技術的優位性
-めっき工程は自己制御式；
-先進的な設計・シミュレーション技術により、セラミックシェル/基板構造、配線、放熱性、信頼性などの設計を最適化可能；
-研究開発、設計から生産・製造まで全産業チェーンのエコシステムを有し、カスタマイズサービスを提供可能。

LTCCセラミックパッケージシェル
LTCC（低温同時焼成セラミック）は多層セラミック基板であり、主成分はアルミナとガラスで、導体ペーストには金・銀・銅などの高導電性金属が使用され、比較的低温（850℃～900℃）で同時焼成されます。LTCC基板およびシェル製品は、導体の抵抗率が低く誘電率が小さいため、RF、マイクロ波、ミリ波デバイスのパッケージングに特に適しています。

技術的優位性
– 最細線幅・線間距離：100µm
– 最小開口部：100µm
– 最小穴間隔：開口部の2.5倍
– 最大積層数：40層
– 顧客が選択可能な2種類の製品システム：高周波低損失タイプと高強度タイプ

材料システム

基材性能
材料	コード	密度 g/cm³	熱膨張係数 10⁻⁶/℃ (20℃～300℃)	熱伝導率 W/m・K
Iron-nickel-cobalt alloy	4J29	8.2	5.3	17
ニッケル鉄合金	4J42	7.12	4.8	13
普通炭素鋼	10#	7.8	13.0	46
無酸素軟銅管（OFHC）	TU1	8.9	17.6	390
銅含有鋼（W/Cu）	WCu85/15	16.4	7.2	180
ステンレス鋼	304/316	7.93/7.98	17.2/20	16/16.29

ピン材料の性能
ピン材料	コード	抵抗率 μΩ-cm	熱膨張係数 10⁻⁶/℃ (20℃～300℃)
鉄-ニッケル-コバルト合金	4J29	48	5.3
ニッケル鉄合金	4J50	43	9.5
銅芯52合金	4J50	12	11.5
銅合金	Tul	1.7	17.6

代表的な用途
-高出力レーザー用TOパッケージ
-自動車用リレーの封止
-ディスクリート半導体デバイス
-多層セラミック基板
-表面実装パワーパッケージ
-光通信：400Gトランシーバー用ハーメチックシール
-自動車電子機器：自動運転用LiDARエミッタパッケージ
-光通信：400Gトランシーバー用ハーメチックシール
-新エネルギー：バッテリー管理システム（BMS）用絶縁端子