TO-220 セラミック絶縁体冷却パッド

従来のマイカやシリコンパッド材料と比較して、セラミック絶縁体材料は、その高い熱伝導率と高い電気抵抗により、高周波性能の向上など、MOSFETの取り付けに有利です。セラミック絶縁体は、主に 96% アルミナ および 窒化アルミニウムセラミック 材料が選ばれています。

TO-220セラミック絶縁体冷却パッド（セラミックヒートスプレッダーとも呼ばれる）は、高温・高圧に耐性があります。セラミック絶縁体シートの表面は滑らかで、バリや毛羽立ちがありません。均一な発熱、迅速な放熱が可能で、破損しにくく、耐酸・耐アルカリ性に優れ、耐久性が高いなどの利点があります。以下はTO-220およびその他カスタマイズ可能なTOパッケージ用セラミック絶縁体の図面です。

TOシリーズセラミック絶縁体用冷却パッドの詳細については、お気軽にお問い合わせください。