technical ceramic solutions

传感器陶瓷封装

ceramic package

陶瓷因其优异的机械性能而常用于封装,适用于小型、高密度和表面贴装应用——包括加速度计和角速率、压力、光学和射频传感器。

特点:

  • 气腔式密封封装
  • 紧密的热膨胀匹配为硅 MEMS 芯片提供了卓越的机械弹性和更小的机械应力
  • 采用多层陶瓷技术的小型化、高密度表面贴装封装。

Ceramic Package For Sensors

应用:

  • 加速度计
  • 角速率传感器(Avro 传感器。vaw-rate 传感器)
  • 压力传感器
  • CMOS/CCD 图像传感器

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