陶瓷因其优异的机械性能而常用于封装，适用于小型、高密度和表面贴装应用——包括加速度计和角速率、压力、光学和射频传感器。
特点：
- 气腔式密封封装
- 紧密的热膨胀匹配为硅 MEMS 芯片提供了卓越的机械弹性和更小的机械应力
- 采用多层陶瓷技术的小型化、高密度表面贴装封装。
应用：
- 加速度计
- 角速率传感器（Avro 传感器。vaw-rate 传感器）
- 压力传感器
- CMOS/CCD 图像传感器
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什么是陶瓷封装？半导体气密保护指南。
陶瓷封装是用于密封和保护半导体芯片、微机电系统 (MEMS) 或其他电子元件的“外壳”。它能有效保护集成电路封装 (IC)、传感器和其他电子设备免受潮湿、灰尘和温度波动等外部环境因素的影响。随着半导体技术朝着更高功率、更小尺寸和更高频率的方…
