氮化铝陶瓷的主要应用

氮化铝是一种综合性能优异的新型陶瓷材料，具有优异的导热性和抗热震性，可靠的电绝缘性。

由于为液相烧结，晶界处无第二相，晶体结构十分致密，具有良好的抗等离子腐蚀性能。介电常数和介电损耗小，无毒及热膨胀系数与硅匹配等一系列优异特性，被认为是新一代高集成半导体衬底和电子器件封装的理想材料，受到国内外的广泛关注。

主要特点：

• 导热系数高
• 抗热震性优良
• 绝缘性优良，>15KV/mm
• 耐等离子蚀刻
• 抗冲击性好
• 无毒
• 机械性能优良

用途：

• IC封装IC
• 半导体设备用元器件
• 散热模块基板
• 大功率晶体管模块基板
• 高频器件基板
• 晶闸管模块用发热绝缘板
• 半导体激光器、发光二极管(LED)固定基板
• 混合集成模块、点火装置模块

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