氮化铝是一种综合性能优异的新型陶瓷材料,具有优异的导热性和抗热震性,可靠的电绝缘性。
由于为液相烧结,晶界处无第二相,晶体结构十分致密,具有良好的抗等离子腐蚀性能。介电常数和介电损耗小,无毒及热膨胀系数与硅匹配等一系列优异特性,被认为是新一代高集成半导体衬底和电子器件封装的理想材料,受到国内外的广泛关注。
主要特点:
- 导热系数高
- 抗热震性优良
- 绝缘性优良,>15KV/mm
- 耐等离子蚀刻
- 抗冲击性好
- 无毒
- 机械性能优良
用途:
- IC封装IC
- 半导体设备用元器件
- 散热模块基板
- 大功率晶体管模块基板
- 高频器件基板
- 晶闸管模块用发热绝缘板
- 半导体激光器、发光二极管(LED)固定基板
- 混合集成模块、点火装置模块
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