氮化铝陶瓷

氮化铝因其高导热系数、高绝缘电阻系数、优异的机械强度和抗热震性，已成为重要的精密陶瓷材料。 它是下一代大规模集成电路、半导体模块电路和大功率器件的理想散热和封装材料。 虽然我国氮化铝产能已达到一定规模，但氮化铝粉末的质量并不高。一些企业声称产能已投产，但实际产量为零或低。 随着国内更多氮化铝粉末项目的投产和产能利用率的提升，预计到2020年，中国氮化铝粉末产量将增至约1000吨。 近年来，随着中国电子行业的快速发展，氮化铝市场需求快速增长，年均增长率高达50%。 …

随着电子元件的发展，对体积更小、性能更佳、能耗更低的元件的需求日益迫切。高密度、高功率、高频元件的发热量可能高达100W/cm²，例如高亮度LED、MOSFET、IGBT和激光器元件。这些元件工作时间越长，积累的热量就越多。由于封装空间有限，如果热量不能及时散发，将严重影响元件的寿命、性能和可靠性。因此，在这些行业中引入良好的散热封装设计和高导热陶瓷材料至关重要。 不同应用的一般情况 高亮度大功率LED 微波无线通信及半导体设备 汽车 能源 IGB…

氮化铝具有良好的传热性能，因此在微电子领域得到广泛应用。与氧化铍不同，氮化铝无毒。氮化铝经金属处理后，可替代氧化铝和氧化铍，广泛应用于各种电子仪器。 （1）耐火材料。氮化铝不仅耐高温、耐腐蚀，与铝、铁等合金和金属均有良好的耐腐蚀性，而且与银、铜、铝、铅等金属不润湿，可用于制作耐火材料或作为坩埚涂层的表面保护材料。它还可以制成结构材料，例如铸造模具和坩埚。 （2）电子基板材料。氮化铝陶瓷广泛应用于军用领域的多芯片模块、微波功率放大器和民用领域的激光二极管载体、LED散热器基板以…

氮化铝陶瓷的主晶相为氮化铝粉末，其具有以下特性： 1.什么是氮化铝？ 氮化铝 (AIN) 是一种具有六方纤锌矿结构的耐火化合物 颜色为灰色 氮化铝晶体是基于[AIN4]四面体结构，具有纤锌矿结构的共价键化合物 密度为 3.26 g/cm3 晶格常数 a = 3.11，c = 4.980 常压下分解温度为 2480℃ 氮化铝陶瓷材料的优点： 室温强度高，且随温度升高而缓慢下降 导热系数高 介电常数和介电损耗低…

什么是氮化铝 (AlN)？ 氮化铝 (AlN) 是一种有趣的材料。如果需要高导热性，它是最好的材料之一。结合其出色的电绝缘性，氮化铝是许多电气和电子应用的理想散热器材料。 氮化铝的特性 氮化铝是一种（主要）共价结合的材料，具有六方晶体结构，与一种称为纤锌矿的多型硫化锌同质异形。该结构的空间群为P63mc。 该材料在惰性气氛中在极高的温度下稳定。在空气中，表面氧化发生在700°C以上，即使在室温下也能检测到5-10nm的表面氧化层。该氧化层在高达1370°C的温度下…

氮化铝是一种综合性能优异的新型陶瓷材料，具有优异的导热性和抗热震性，可靠的电绝缘性。 由于为液相烧结，晶界处无第二相，晶体结构十分致密，具有良好的抗等离子腐蚀性能。介电常数和介电损耗小，无毒及热膨胀系数与硅匹配等一系列优异特性，被认为是新一代高集成半导体衬底和电子器件封装的理想材料，受到国内外的广泛关注。 主要特点： 导热系数高 抗热震性优良 绝缘性优良，>15KV/mm 耐等离子蚀刻 抗冲击性好 无毒 机械性能优良 …

热压氮化铝陶瓷用于需要高电阻率和优异导热性的应用中。热压 AlN 的应用通常涉及严格或磨蚀性环境和高温热循环。 以下是压制氮化铝的特性。 特性 单位 值 抗弯强度，MOR (20 °C) MPa 300-460 断裂韧性 MPa m1/2 2.75-6.0 热导率 (20 °C) W/m K 80-100 热膨胀系数 1 x 10-6/°C 3.3-5.5 最高使用温度 °C 800 …

什么是 VCSEL？ VCSEL 代表垂直腔面发射激光器，在这种情况下，激光谐振器相对于半导体基板的平面与正交方向对齐，以允许垂直发射光。它由东京工业大学前校长 Iga 博士于 1977 年发明，现在已用于各种领域，包括数据通信和传感器应用。它在蜂窝设备中的面部识别技术中也很突出。与边发射激光器相比，VCSEL 可以利用批量半导体制造工艺进行大批量、低成本生产。 VCSEL可发射的波长范围很广，因此在各种应用中都有所应用。 VCSEL广泛应用于消费电子产品、汽车产品，以及工业…

INNOVACERA 提供AlN 陶瓷基板。AlN 基板是最受欢迎的陶瓷基板之一，具有优异的耐热性、高机械强度、耐磨性和较小的介电损耗。AlN 基板的表面非常光滑，孔隙率低。氮化铝具有更高的热导率，与氧化铝基板相比，大约高 7 到 8 倍。AlN 基板是一种出色的电子封装材料。 INNOVACERA 提供适用于各种应用的 AlN 基板，包括薄膜和厚膜微电子、高功率和高频电路射频/微波元件以及电容器或电阻器，请联系我们获取更多陶瓷晶片产品信息。 AlN 晶圆特性： …

技术陶瓷部件是半导体制造设备不可或缺的一部分，技术陶瓷部件纯度高，微量金属含量低，这意味着它们可以构成 CVD、PVD、等离子蚀刻和离子注入的工艺室材料或内部工艺表面，其强介电性能非常有益，因此在半导体工业中得到广泛应用。 半导体行业使用先进的技术陶瓷，包括氧化铝陶瓷 (AL2O3)、氮化铝 (ALN)、多孔陶瓷、氮化硼 (BN)、热解氮化硼 (PBN) 和碳化硅 (SiC)。 PBN主要用于金属氧化物（MOCVD）沉积工具中的坩埚，主要的单晶生长方法是LEC和VGF，因此需要PBN LE…